为下一代 AI 基建而建:
大摩的 AI 半导体全景棋盘
摩根士丹利把整条 AI 半导体链——CPU / GPU / ASIC / 光互连 / 测试 / 中国芯——一次摊开,给「大中华半导体」打出 Attractive(看好) 评级。核心判断只有一句:全球半导体 2030 年冲到 $1.5 万亿、一半来自 AI;而这条链上谁能「为下一代算力而建」,谁就拿到下一轮的弹性。
$1.5万亿
2030 全球半导体市场规模
其中约一半来自 AI 半导体
80%
台积电逻辑代工稼动率(2H26e)
AI 把利用率重新推回高位
AMD>博通
2027 第二大 CoWoS 客户易主
AMD 年需 55k 片 > 博通 52k 片
70%
中国 AI 芯片自给率(2030e)
2023 年仅 20%,三步走收窄差距
这是一篇典型的「自上而下铺全链」的大行深度——58 页,从云厂商的资本开支水龙头一路顺到先进封装、HBM、测试设备,再落到中美 AI 芯片的脱钩格局。大摩的叙事骨架是 "Build for Future AI Infrastructure"(为下一代 AI 基础设施而建):算力需求不是线性外推,而是被三股结构性力量同时拉动。它据此给整个大中华半导体行业 Attractive 评级,并在每一段供应链里点出谁是「跑赢」标的。本文把这条 58 页的全链,压缩成 9 张可读的棋盘。
01
三股结构性力量:芯片通胀、AI 挤出、中国推理
大摩看多的底层不是「需求更多」,而是这三条同时改写了成本与份额
📈
芯片通胀(Chip Inflation)
晶圆、OSAT(封测)、存储成本同步上行,2026 年给芯片设计公司带来更大的毛利逆风。大摩预期「价格弹性」会反过来影响终端电子产品需求——涨价不再是纯利好,而是一把双刃剑。
🍽️
AI 挤出(Cannibalization)
除了需求侧的替代(AI 取代部分人工岗位),供应链本身也在把 AI 半导体的优先级排在非 AI 之上——典型如 T-Glass 与存储的结构性短缺。非 AI 半导体(剔除存储与 NVIDIA AI GPU)的增长在 2026 年预计转为下滑。
🇨🇳
中国 AI:DeepSeek 点燃推理
DeepSeek 证明了「更便宜的推理」是可行的,正在拉动中国的推理算力需求;与此同时,本土代工供应链在 AI GPU 量产上越来越成熟。这条线最终长成全篇分量最重的「中国芯片」章节。
为什么这三条重要
它们分别对应成本(通胀)、结构(挤出)、地缘(中国)三个维度。大摩的所有个股结论——看好台积电、联发科、测试三剑客,谨慎对待纯非 AI 标的——都能回溯到这三股力量。换句话说,这不是一份「看好半导体」的笼统报告,而是一张"谁站在 AI 算力扩张的正确一侧"的座位表。
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