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AI 深度报告解析

把各家机构的高密度付费深度报告，重做成可交互、带术语注释的可视化网页——保留原文核心数据与论点，用更直观的图表、对比表与时间线重新呈现。每篇都附“为什么重要”的一句话导读。

报告目录共 127 篇 · 最新解析在前

SemiAnalysis：稀疏注意力没有消除内存瓶颈

稀疏注意力只减少每次 SDPA 读取的 KV 条目，top-k 筛选仍需要全上下文可访问；HiSparse 把未命中 KV 从 HBM 调入 DRAM，容量瓶颈是转移而非消失。
B200 并发从 8 升到 16 时，HBM 复用占比从 90.3% 降至 54.8%，主机缓存从 6.0% 升至 40.3%，总命中率仍超过 95%，DRAM 承担了更多长上下文复用。
150 tok/s 下的最低成本取决于首 token 门槛：2 秒上限时 MI355X ATOM 约 0.0607 美元/百万 token，10 秒上限时 GB300 约 0.0451 美元，成本结论不能脱离时延条件。

2026-10-03报告 2026-09-28SemiAnalysis免登可读进入解读 →

大摩看联发科：2028年TPU量产缺口可补上

大摩预计联发科 2028 年交付 300 万颗 TPU v9，其中英特尔 EMIB-T 承接 250 万颗、台积电 CoWoS-L 承接 50 万颗，双源封装把单一供应风险拆开。
TPU 收入模型从 2027 年 135 亿美元升到 2028 年 515 亿美元，叠加第二客户 25 亿美元子系统收入，AI ASIC 将占联发科当年总收入的 72%。
产能风险没有消失：CoWoS-L 版 TPU 单颗收入假设为 2 万美元、毛利率约 35%，Google 据称愿承担双源增量成本；ABF 载板仍是 2027 年放量闸门。

2026-10-03报告 2026-09-27Morgan Stanley注册可读进入解读 →

SemiAnalysis：中国 AI 数据中心 2030 年增至 21GW

SemiAnalysis 逐栋追踪 60 多家运营者的 1,000 多个设施，测得中国现有数据中心规模超过 24GW，另有约 20GW 已定日期项目和约 30GW 已宣布项目。
高空置率和 AI 机房短缺并不矛盾：传统零售设施利用率多在 30%—50%，很难改造成高密度 AI 机房；AI 批发楼利用率已回到 70%以上，2026 年上半年新签 1.3GW。
五大超大规模厂商的合计容量预计从 2023 年底约 6GW 增至 2030 年约 21GW，2026—2027 年每年新增 3—4GW；中国厂商海外租赁容量到 2029 年也可能接近 4GW。

2026-09-29报告 2026-09-25SemiAnalysis注册可读进入解读 →

瑞银：台积电 A14 2028 年产能或达 6 万片/月

瑞银预计台积电 2028 年底建成每月 6 万片 A14 产能，高于 N2 同阶段的 3万—4 万片；因此把台积电 2027、2028 年资本开支预测各上调 100 亿美元。
联发科的 TPU v9 在 2028 年可能超过 200 万颗；SpaceX Dojo 3 与特斯拉 AI6 两个新 ASIC 项目合计最多带来 100亿—150 亿美元收入机会，但报告明确说仍处早期。
AI 封装功耗上升把硅电容变成新瓶颈，瑞银预计非台积电体系 2028—2029 年需求可达每月 4万—5 万片；同时判断 12 英寸硅片价格在 2027—2028 年每年可涨 20%以上。

2026-09-29报告 2026-09-28UBS会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：8 月出口数据仍指向三星 HBM 三季度超过 SK 海力士

8 月三星所在的忠清南道对台湾、马来西亚出口 28 亿美元，比 5 月增 61%；按 7、8 两月回归，三星三季度 HBM 收入约 114 亿美元，环比增 72%，比伯恩斯坦预测高 23%。
SK 海力士的代理口径（忠清北道加京畿道）8 月环比增 7%，但仍比 5 月低 21%；回归得出三季度 HBM 收入约 59 亿美元、环比降 14%，伯恩斯坦归因于 HBM4 出货推迟。
三星出口每公斤价值 8 月再涨 8%、是 4 月的 2.2 倍，对应 HBM4 放量；传统内存价格自 2025 年三季度涨约 5 倍，HBM 涨得慢得多，2027 年合同价正在谈。

2026-09-25报告 2026-09-21Bernstein会员可读进入解读 →

瑞银：ASIC 和 CPU 推动 CoWoS 2027 年底扩到 27 万片/月

瑞银把 2027 年底 CoWoS 行业产能从 26 万上调到 27 万片/月（2026 年底 16 万）；中介层晶圆需求从 2026 年 132 万片翻倍到 2027 年 263 万片，2028 年仍要继续扩产。
增量主要来自 ASIC 和 CPU：ASIC 2027 年出货预计 1,366 万颗、接近翻倍，其中谷歌 TPU 900 万颗；英伟达 Vera 和 AMD Venice 两款 CPU 合计约 1,050 万颗。
供给在分散：日月光 CoW 产能从 2 万扩到 7 万片/月，扩得最快；台积电先进封装收入 2027 年预计 314 亿美元。瑞银首选台积电、联发科、日月光。

2026-09-24报告 2026-09-22UBS会员可读进入解读 →

高盛：纬颖 8 月营收超预期 27%，增长延续到年底

纬颖 8 月营收 1,443 亿新台币，比高盛预测高 27%、同比增 50%，来源是美国大型云厂商的通用服务器需求，以及主要客户新一代 ASIC AI 服务器爬坡。
高盛预计营收逐月走高到 12 月，三、四季度环比增 46% 和 22%；四季度起英伟达和 AMD 平台的 GPU 机柜进入量产，ASIC 服务器还可能新增客户。
高盛把 2026—2028 年营收上调 8%、7%、5%，净利润上调 7%、5%、3%；目标价上调 13% 到 3,777 新台币（2027 年 21.5 倍市盈率），维持买入。

2026-09-23报告 2026-09-21Goldman Sachs会员可读进入解读 →

摩根大通下调三星 3 季度利润，但上调 HBM 假设

摩根大通上调三星 HBM 假设：价值份额从 2025 年 20% 回到 2026 年 34%、2027 年 39%，均价 2027 年涨 64%；但 HBM 对常规 DRAM 的价格溢价已从 4.2 倍降到 1.2 倍。
短期代价来自汇率：三季度至今韩元均价 1,411，摩根大通把 3Q/4Q 营业利润各下调 7–9 万亿韩元到 102 万亿和 109 万亿，都低于市场一致预期。
长协封住了涨价空间：DRAM 和 NAND 各七成以上晶圆走长协，摩根大通认为现货紧张抬不动整体毛利率。维持增持、目标价 40 万韩元，对应 6 倍未来 12 个月市盈率。

2026-09-22报告 2026-09-18J.P. Morgan会员可读进入解读 →

高盛：三星新增产能全押 HBM，常规 DRAM 扩产受限

三星管理层说内存履约率很低，2026 年没满足的需求会推到 2027 年，因此 2027 年供需比 2026 年更紧；长协让能见度延伸到 2027 年之后。
新增产能优先给 DRAM 尤其 HBM：P4 厂主攻 HBM4/HBM4E 用的 1c nm DRAM，P5 厂 2028 年才出首批晶圆；HBM 换算比已到 3–4:1 且每代还在升，常规 DRAM 扩产结构性受限。
这一轮长协期限更长、约束力更强，客户要付大额预付款和保证金；仍有 30–40% 产能不受长协约束，留给手机、PC 和非 AI 客户。高盛维持买入（确信名单），目标价 49 万韩元。

2026-09-21报告 2026-09-18Goldman Sachs会员可读进入解读 →

摩根大通：亚马逊电源大单传到潍柴，13 倍 PE 同行最低

Generac 拿到亚马逊 24 亿美元数据中心备用电源订单，一半以上不可取消或照付不议，2027 年上半年起爬坡、分六个季度交付；它不挤占 Generac 已有的 16 亿美元 AIDC 在手订单，协议也不排他。
潍柴被普遍认为是 Generac 这些大型 AIDC 项目的发动机供应商。管理层已把指引上调到：AIDC 燃气发动机 2026 年 200–300 台、2027 年 2000 台以上，柴油加燃气合计产能规划 9000 台以上。
燃气发动机和 SOFC 的贡献还没进摩根大通的盈利预测：2025 年动力与能源占集团利润约 20%，全部来自约 400 台柴油备用机组。潍柴 FY27E 13 倍 PE，是这张表里全球 AIDC 电力供应链最低的。

2026-09-20报告 2026-09-18J.P. Morgan会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：Vera Rubin 常用区间性价比仅 GB300 的 1.4–3 倍

SemiAnalysis 用 AgentX 智能体基准实测预发布软件上的 Vera Rubin NVL72：在 170 TPS 这个点上，每美元 TCO 的吞吐是 GB300 的约 67 倍——但那是 GB300 曲线的末端。
在多数推理厂商实际运行的 60–100 TPS 区间，Rubin 只比最强的 GB300 配置高 1.4 到 3 倍；换成开源 SGLang 引擎，GB300 的交互速度还能追平 Rubin。
每吉瓦口径更有参考价值：75 TPS、60% 利用率下 Rubin 年收入 1,595 亿美元、模型利润 1,499 亿，比最强 GB300 配置高 39% 和 42%。

2026-09-19报告 2026-09-14SemiAnalysis会员可读进入解读 →

花旗因持续学习把 HBM 需求预测翻了一倍

花旗把持续学习列为未来五年 AI 的主线：模型边服务边吸收新数据，训练与推理的存储需求同时上升。2027/2028 年 HBM 位元需求预测因此上调到上一版的两倍。
供给跟不上：2027 年 DRAM 需求增 30.2%、供给只增 18.8%，供需比从 +0.5% 掉到 -8.7%；NAND 需求增 29.1%、供给增 21.2%，供需比 -6.1%。缺口要到 2031 年才收敛。
价格与资本开支同向走高：DRAM 均价 2026 年涨 242% 后 2027 年再涨 23%，NAND 涨 236% 后再涨 45%；存储总资本开支 2027 年增 46.5% 到 804 亿美元，仍补不上当年缺口。

2026-09-19报告 2026-09-14Citi会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：数据中心暂停令真正推迟的只有 1,525MW

SemiAnalysis 把 400 多项地方暂停令逐条比对 6,000 多个数据中心项目的地块：约 20GW 产能落在禁令边界内，但真正被推迟的只有 1,525MW，占 7.6%，且集中在三个项目上。
纽约 7 月的全美首个州级暂停令涉及 1.4GW，实际被拖住约 0.8GW；德州的并网审计最多增加约四个月行政延迟，反而利好不走电网的表后供电项目。
结论是 2027 年美国交付 38GW IT 容量的预测不变，是 2026 年的两倍多；暂停令冻结的是新申请而非已批文件，已开工和已获批的项目碰不到。

2026-09-18报告 2026-09-15SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛下调 800VDC 渗透预期：传统架构还能用

高盛请来在伊顿和施耐德干了 30 年的数据中心老兵 Herve Tardy 开电话会：800VDC 在美国新建数据中心的 2030 年渗透率预期从 25% 下调到 21%，欧洲从 20% 下调到 17%。
下调的原因是推理长得比预期快：推理机柜最高只到 150kW，传统架构就能带，推理场景的新架构多半只体现为液冷替代风冷；完整的 800VDC 架构至少还要 5 年。
两条时间表同时后移：英伟达 Kyber NVL144 机架从 2027 年推到 2028 年，晚了一年以上；固态变压器等超大规模厂商选完型还要走 12–18 个月订货周期，大规模部署最早 2029 年。

2026-09-18报告 2026-09-15Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：机器人推理放数据中心，成本不到机载芯片一半

SemiAnalysis 按一块 B300 带 12 台机器人测算：工业场景下推理放进数据中心，单位算力成本是机器人自带 Jetson Thor 的 46%，家用场景低到 12%。
省钱全靠利用率：不计利用率两者单位算力成本几乎一样，差距来自 GPU 按 90%、机载芯片按 40% 满负荷的假设；一块 GPU 至少要带 5 台机器人才划算。
实际部署多数仍放机身：Sunday 进家庭测试两天就因 WiFi 抖动放弃云端推理，Agility、Verne 的模型都在机身上跑；波士顿动力是少数把推理层放到谷歌 TPU 上的公司。

2026-09-17报告 2026-09-14SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛调研北方华创：订单增量来自存储和先进逻辑

高盛 9 月 9 日在北京与北方华创管理层交流：今年设备支出的增量主要来自存储和先进逻辑客户，增速快于成熟逻辑；管理层预计 2027 年订单仍可持续增长。
管理层说客户扩产的节奏取决于洁净室建设和工程师储备两件事，不是设备供应；同时公司自身受上游零部件紧张拖累，解法是引入本土和海外备选供应商送客户验证。
毛利率指引是走平：管理层给的综合毛利率约 40%，2Q26 的 39.3% 被归因于并表芯源微的一次性影响；而公司年度毛利率 2024 年 42.9% 见顶后已回落，滚动四季降至 38.6%。

2026-09-16报告 2026-09-13Goldman Sachs会员可读进入解读 →

高盛调研兆易创新：利基存储把毛利率推到 66.6%

兆易创新 2Q26 毛利率 66.6%，较 1Q26 的 57.1% 高 9.5 个百分点；上半年营收 115.66 亿元同比增 178.7%，归母净利增近 11 倍。
涨价斜率在收窄：管理层称 DDR4 价格 3Q/4Q26 仍环比上涨但涨幅逐季变小，随着 ASP 涨幅放缓和晶圆成本上升，毛利率会逐步走平。
下一段增量押在产能：SLC NAND 靠代工伙伴扩产，2027 年晶圆出货强劲增长；利基 DRAM 出货要更久，3D DRAM 项目 2027/28 年才有实质收入。

2026-09-15报告 2026-09-11Goldman Sachs会员可读进入解读 →

摩根大通：英伟达 2027 年将占台积电 N3 产能的 55–60%

小摩产业调研称，台积电 N3 在 2026 年有约 60 万片晶圆的供需缺口，2027 年再扩产约 40% 缺口仍会扩大：英伟达一家要占走 2027 年 N3 总供应的 55–60%，今年上半年还不到 10%。
供给侧的数都在往上加：N3 月产能 2026/27/28 年末排到 17.8 万／22.3 万／24.3 万片，FY27/28 资本开支 810 亿／900 亿美元，小摩说未来几个季度还可能再上修。
毛利率靠涨价托住：2027 年初 N3/N2 提价 10% 以上，2026/27/28 年毛利率预测 66.9%／67.5%／68.7%，小摩判断台积电先进制程份额将维持在 95% 以上。

2026-09-14报告 2026-09-10J.P. Morgan会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 追踪数据中心自建发电：卡住的不是设备

SemiAnalysis 只统计 OEM 收到的约束性订单，这个口径下数据中心自建发电已累计 75GW，比 2025 年底翻三倍，二季度单季约 20GW；年底约 3GW 美国在运 IT 容量靠自建电厂供电。
支撑这笔账的是回本速度：1GW 配套电厂约 50 亿美元，而 1GW 推理算力年 API 收入可达 1,000 亿、毛利 90% 以上，电厂造价约等于 20 天推理收入，多花一倍钱换快几个月划算。
设备已不是最紧的一道闸：燃气轮机档期排到 2030 年后，订单转向往复机（下单约 20 个月投运，联合循环要 60 个月以上）；真正卡住的是空气许可 250 吨阈值、管道燃气到厂量和孤岛电气物理。

2026-09-13报告 2026-09-10SemiAnalysis会员可读进入解读 →

大摩给英伟达股票增持、信用中性：分歧在表外敞口

大摩股票团队维持增持、目标价 300 美元（现价 225.73）：Rubin 带动 FY28 收入增长约 70% 且仍受供给约束，毛利率指引 72–73% 把内存涨价转嫁出去，目标价对应 CY27 预期 EPS 的 20 倍。
同一份报告里信用团队给中性并选择观望：测算 2028 年底全口径信用敞口约 2,000 亿美元，其中约 1,700 亿不是有息负债，由租赁调整 400 亿、残值支持 650 亿、收入分成支持 650 亿三块构成。
分歧点是同一批安排在两个模型里方向相反：收入分成按市场机时价 8–18 美元算能给 FY29 每股收益加 5.6%–15.1%；在信用模型里它变成价格下限承诺，残值支持的尾部敞口峰值约 900 亿美元。

2026-09-13报告 2026-09-09Morgan Stanley会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 实测谷歌 TPUv7：赢在机时便宜，不在芯片更快

同口径测试（都用聚合服务、FP8）下，TPUv7 每百万 token 成本比 B200 低 8% 到 34%，差多少取决于延迟目标。机时单价 $1.21 对 $1.73 贡献了九成差距，芯片吞吐本身只高约 5%。
便宜的代价是响应慢。高并发下 TPU 首 token 要等 5.4 秒，是 B300 的 2.25 倍，适合批处理，不适合对话类产品。
换成各自最优部署方式（英伟达用分离式服务），GB300 反超约 30%。外部 TPU 软件栈 TorchTPU 要到 10 月才开源，今天的 50% 是受限场景下的数字。

2026-09-12报告 2026-09-07SemiAnalysis会员可读进入解读 →

摩根大通把爱德万测试目标价提到 5.1 万日元：靠产能翻三倍

摩根大通把爱德万测试目标价从 4.1 万日元上调到 5.1 万日元，营业利润 FY2025–28 复合增速预期从 +28% 提到 +47%，理由是 ASIC 和 CPU 需求好于预期、SoC 测试机单价与产能扩张同时提速。
同一份报告把 GPU 测试时长的增长预期从 +30% 砍到 +5%。连上 6 月从 +70% 下调的那次，半年里这个支撑股价两年的假设被砍掉约 93%，增长改由买家变多、机台变多驱动。
SoC 测试机年产能从 2025 年 3 月的 3,000 台扩到小摩预期的 FY2028 年中 10,000 台。小摩 FY2028 营业利润预测比彭博一致预期高 18%，分歧几乎全押在这条产能线上。

2026-09-12报告 2026-09-09J.P. Morgan会员可读进入解读 →

摩根大通 7 月 WSTS：芯片销售环比跌 10%，不是需求转弱

7 月全球半导体销售 1,420 亿美元，环比约 −10%、同比 +129%；回落几乎全在价格，混合均价环比 −9%、出货颗数持平。小摩季节性对照表里九个细分品类有八个跑赢，合计却跑输 1.5 个百分点。
原因是基准过时：十年季节性均值隐含存储占比约 30%，而 6 月存储已占 59.9%（2025 年 7 月仅 24%）。按当前结构重算，7 月基准应为 −13.8%，实际 −9.6%，本站测算实为跑赢约 4 个百分点。
这一期把 2026 年上半年逐月上修合计 160 亿美元，改的全是存储；全年预测从 1.68 万亿抬到 1.73 万亿美元，意味着下半年月均要卖 1,740 亿，比 6 月创纪录的 1,570 亿还高 10.8%。

2026-09-11报告 2026-09-08J.P. Morgan会员可读进入解读 →

大摩：AI 投资净拉动美国 2026 年 GDP 0.60 个百分点

大摩估算 2026 年 AI 相关投资对美国实际 GDP 增长的拉动为 1.05 个百分点，进口抵掉 0.45，净剩 0.60；加上 0.20 的生产率贡献，AI 合计 0.80 个百分点，占 2.2% 总增速的三分之一以上。
这 1.05 个百分点里有 42.9% 被进口抵消，增加值创造在美国境外，主要是计算机及外设与半导体；同期非 AI 的企业投资只贡献 0.02 个百分点，美国企业投资周期几乎只剩 AI 一项。
支撑预测的是超大规模厂商资本开支：2026 年 8,240 亿美元，增速从 84% 降到 2027 年 49%、2028 年 13%，减速被推后而非取消；3.21 万亿美元数据中心投资里信贷要出 1.75 万亿。

2026-09-10报告 2026-09-07Morgan Stanley会员可读进入解读 →

伯恩斯坦重算阿里云：三年回本成立，1,700 亿元缺口才是问题

伯恩斯坦从一台服务器的采购价、电价和租金往上搭模型，算出现有 810E 方案回本 3.02 年、新一代 M890 超节点回本 2.52 年，与管理层「2.5 到 3 年」的说法一致。
同一个模型也算出资金缺口：到 2031 财年需累计近 1 万亿元资本开支，电商与云的利润合计仍差约 1,700 亿元，8 月那笔 102 亿美元增发只补了不到一半。
结论压在三个假设上：M890 每卡约 7 万元（其中一半是芯片厂毛利）、六年租金不变、MaaS 在裸金属租金之上再加 50–55%。伯恩斯坦维持增持，目标价从 180 美元下调至 165 美元。

2026-09-09报告 2026-09-07Bernstein会员可读进入解读 →

高盛给中际旭创 225% 上行空间，但每代光模块只有两年窗口

高盛重启覆盖中际旭创 A 股、首次覆盖 H 股，均给买入。A 股目标价 2,645 元，对应 225% 上行空间，2026–28 年收入复合增速 78%，2027 年净利润预测比彭博一致预期高 42%。
同一份报告的 TAM 表显示，1.6T 收入 2027 年见顶 535 亿美元，2028 年降到 329 亿、缩 38.5%，800G 顶点也在 2027 年，每一代规格的收入窗口大约只有两年。
上行空间从 7 月的 163.5% 扩大到 224.9%，扩大部分约 88% 来自股价下跌而非目标价上调；2028 年 17% 的收入押在今天还用铜缆的 scale-up 光互连上。

2026-09-08报告 2026-09-07Goldman Sachs会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：三季度常规 DRAM 合约价环比涨 19%，涨幅收窄

伯恩斯坦 8 月存储追踪显示，三季度常规 DRAM 合约价环比涨 19%，而上一个季度是 65%：价格仍在涨，但加速度已经转负。分段看，PC 涨 22%、服务器 17%、手机 11%、消费级约 33%。
在伯恩斯坦计算行业 DRAM 平均价的权重表里，HBM 只占 8%，服务器与手机各占 34%；含 HBM 的混合 ASP 只涨 53.2%，低于不含 HBM 的 65%，这一轮涨价的主体不是 HBM。
服务器 DDR5 现货价 48.4 美元／GB，是合约价 23.4 的 2.07 倍，而合约价 8 月只涨 0.9%，被长约的价格上限压住；存储厂正与部分长约客户重谈这个上限，截至 8 月仍在进行中。

2026-09-07报告 2026-09-03Bernstein会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：HBM 混合键合推迟，但只占 2027 年市场的 17.5%

存储厂把 HBM4 的堆叠层数从 12 层退回 8 层，混合键合在 HBM 上的采用因此被推后。但按伯恩斯坦自己的测算，HBM 只占 2027 年混合键合设备市场的 17.5%、2028 年的 35.5%。
真正在增长的是逻辑侧。台积电 SoIC 产能从 2025 年 10 kwpm 增到 2028 年 80 kwpm，逻辑侧混合键合市场从 1.00 亿涨到 8.87 亿美元，占 2028 年该市场的 64.5%，与 HBM 堆几层无关。
三家存储厂最早要到 2028 年的 HBM5 16 层才引入混合键合，而且很可能 16 道键合里只有 1 道用它。伯恩斯坦 15% 的渗透率假设就建立在这种局部采用上，下修空间不小。

2026-09-06报告 2026-09-04Bernstein会员可读进入解读 →

摩根大通：英伟达 FY28 增长 70% 是供给上限

小摩 9 月 2 日的英伟达路演纪要：FY28 +70% 是供给能交付的数，公司称不受供给约束能「翻一倍还多」。按小摩的收入模型折算，交付不了的需求至少 1,224 亿美元，等于 FY28E 收入的 17.6%。
报告说客户结构在向头部云厂之外变宽，但它给的两个百分比指向相反方向：OpenAI 与 Anthropic 按端消费口径从约 20% 升向 25%，增速是公司整体的 1.61 倍，吃掉 FY28 收入增量的 32.1%。
供给瓶颈只有先进晶圆与存储两样。风险页写着公司为保交付量在缩减存储配置，并预计未来几年 GPU 与 ASIC 份额走向平分，而正文六条要点一条都没提。评级增持，目标价 320 美元。

2026-09-05报告 2026-09-02J.P. Morgan会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 体检 25 家 GPU 云：多数租户隔离不达标

SemiAnalysis 用四个月测了 25 家 GPU 云的 32 个集群，没有动用任何未公开漏洞，只比对版本号和配置，就实现了跨租户读数据、容器逃逸拿到宿主机 root，以及跨租户远程代码执行。
问题大多出在配置而非新漏洞。某厂商的 Grafana 按租户分开展示，底层那把 Prometheus API 密钥却能读全部租户，被读到的客户包括银行、电信运营商和某国情报机构。
报告的判断是隔离要靠分层：只用容器隔离的平台明显弱于容器再套虚拟机的平台。25 家里只有 Together 一家运营付费漏洞赏金计划，多数厂商仍是固定月度打补丁。

2026-09-04报告 2026-08-30SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛给阿里买入，但预测表里现金流第四年才转正

高盛这份两页纪要的标题写「AI 资本开支回报可见度高」，唯一支撑是管理层说的「三年回本、还可能更短」，报告没给回本口径也没给算式。评级买入，目标价 186 美元，对应 63.1% 上行空间。
高盛自己的预测表里，自由现金流收益率四年路径是 −2.3%、−6.0%、−2.1%、+2.7%。最难看的 3/27E 恰好是每股盈利涨 64.4% 的那一年，首次转正要等到 3/29E。
EBITDA 利润率从 11.09% 抬到 23.42%，三因子分解显示 EBITDA 增量的 81.3% 来自利润率而非规模。管理层给的两个来源是提价与 PPU 占比提升，所以这张表的脆弱点在价格端。

2026-09-04报告 2026-09-01Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：SK 海力士给英伟达的 HBM4 报价低 24%

SemiAnalysis 估算 2027 年 HBM4 报价：SK 海力士给英伟达 3.0–3.3 美元/Gb，给 AMD、博通、AWS、谷歌 3.7–4.1 美元，按中值后者贵 23.8%。
报告推断这是一笔没写进合同的交易：SK 集团要建 15GW 数据中心，需要英伟达的 GPU 分配，好处归集团，代价记在 SK 海力士的盈利与股东回报上。
韩国 2026 年 7 月宣布 9,190 亿美元 AI 基建，2029 年 8.4GW、2035 年 18.4GW，SK 集团占 81.5%；即便拿到最低价，英伟达 2027 年 HBM 采购价仍同比涨 70%。

2026-09-03报告 2026-09-01SemiAnalysis会员可读进入解读 →

伯恩斯坦给英伟达 400 美元目标价：差别全在估值倍数

同一份英伟达二季报，高盛、小摩、伯恩斯坦给出 300、320、400 美元三个目标价，相差 33.3%；而三家对 FY28 每股盈利的预测只差 5.7%，给出最高价的伯恩斯坦反而预测最低。
把这 33.3% 拆开：估值倍数贡献 +41.0 个百分点，盈利预测贡献 −5.4 个百分点。三家标称倍数 30×、20.16×、约 21× 乘的不是同一个数，还原到各自 FY28E 盈利后是 17.96×、20.16×、25.32×。
伯恩斯坦把目标价从 315 提到 400 美元的同时，估值倍数从 25× 降到 21×，涨幅全来自盈利锚换成 FY28/29 平均的 19.04 美元；它这次把 FY2029E 每股盈利一次上调 50.4%。

2026-09-03报告 2026-08-27Bernstein会员可读进入解读 →

摩根大通 8 月观察：token 用量环比涨 47%，靠的是降价

摩根大通 8 月《数据中心观察》显示，OpenRouter 上 token 用量环比 +47%、支出只 +7%，成交量加权均价环比跌 28%、同比跌 56%；当月用量增量的约 99% 来自三个低价模型。
闭源阵营用折扣换量：GPT-5.6 Sol 打五折、Luna 打两折，用量份额从 29% 回到 33%，加权均价环比 −37%，支出只多 4%；闭源对开源的单价倍数三个月从 14.9 倍压到 7.2 倍。
GPU 与存储方向相反：B200 租金 5.63 美元/小时、环比 −1.5%，是六个多月来首次下跌；DDR5 现货 50.20 美元连涨第五个月，NAND 四连跌后反弹 14%。本期没有更新内存合约价。

2026-09-02报告 2026-08-26J.P. Morgan会员可读进入解读 →

高盛拆英伟达 4,745 亿美元承诺清单：目标价只涨 5.3%

英伟达本季首次逐项披露替客户扛下的钱：五项承诺合计 3,660 亿美元，另有 1,085 亿美元土地电力厂房担保，两项合计 4,745 亿美元，等于高盛 2026 自然年收入预测的 115%。
高盛把 2028 自然年每股盈利预测上调 17.9%、2027 年上调 9.5%，2026 年反而下调 1.0%：收入是上调的，毛利率下调三年吃掉约 430 亿美元毛利。
目标价从 285 提到 300 美元只涨 5.3%，因为定价是 30 倍乘标准化每股盈利 10 美元，与被上调的远期年份脱钩；公司毛利率四季度见底 71%–72%，FY28 落在 72%–73%。

2026-09-01报告 2026-08-26Goldman Sachs会员可读进入解读 →

三家大行给胜宏科技的目标价差 50%，近三成分歧只在股数那一行

高盛、美银、野村用的都是 2027 年市盈率法，倍数 26.3 倍、25 倍、27 倍，极差只有 8%；目标价却是 550 元、367 元、389 元，高盛比美银高 49.9%。
把 49.9% 拆开：净利润差贡献 56.9%、股数差 29.3%、倍数差 13.7%。高盛模型里 2026 至 2030 年股数恒为 8.725 亿股，美银与彭博一致预期都用 9.83 亿股，三份报告正文都没讨论这一行。
二季度收入 61.10 亿元比一致预期低 6%，只有净利润高出 4%，其中约 4.1 亿元是非经常性损益。高盛把 2026 年收入下调 10% 却不动 2027 年，四季度一个季度要扛全年 40.6% 的净利润。

2026-08-31报告 2026-08-28Goldman Sachs / BofA / Nomura会员可读进入解读 →

摩根大通：英伟达经营现金流环比腰斩，四分之三在应收账款

摩根大通维持增持，英伟达目标价从 280 美元提到 320 美元，目标日期从 Dec-26 挪到 Dec-27。本季收入 962.21 亿美元、同比 +106%，管理层首次给出下一财年 +70% 的收入框架。
经营现金流从 503.44 亿环比降到 240.77 亿美元，GAAP 净利润却只涨 2.3%。262.67 亿的缺口里 76.5% 来自应收账款，周转天数升到 59.6 天，为六个季度最高。
毛利率从 75.0% 降到四季度谷底 71.5%，模型里自 2Q28 起固定在 72.5% 直到 FY29 末。经营利润率仍守住 65.3%，靠费用率从 8.49% 降到 7.08% 对冲，前提是收入真涨 70%。

2026-08-30报告 2026-08-27J.P. Morgan会员可读进入解读 →

高盛点评北方华创二季报：收入比一致预期少 15%

北方华创二季度收入 98.39 亿元、同比 +24%，比彭博一致预期低 15%，比高盛自己的预测只低 6%；高盛下调 2026 年盈利 4%，2027 年只动 0.5%，目标价 1,200 元不变。
高盛模型里 2027 年经营利润同比 +91%，其中六成来自费用率从 24.8% 降到 18.3%。这是这条九年模型中唯一一个费用绝对额下降的年份（126.16 亿元降到 120.39 亿元），报告未解释降幅来源。
被挪走的收入压在下半年：2H26 要做 306.99 亿元、占全年 60.4%，三季度经营利润要比公司历史最高单季高 53%。目标价隐含 71.3% 上行空间，来自两个月里股价跌 25%，目标价一格未动。

2026-08-29报告 2026-08-27Goldman Sachs会员可读进入解读 →

The Information：美商务部拟用采购条件堵中国远程调用芯片

商务部工业与安全局一个内部小组在起草拜登「AI 扩散规则」的精简版替代方案，针对中国企业通过泰国、新加坡等地数据中心远程使用先进芯片，最早 2026 年 9 月发给业界征求意见。
难点在权限：出口管制的法定授权建立在芯片实体跨境运输上，业界普遍认为商务部无权监管远程访问；能给它授权的《远程访问安全法》能否纳入本年度《国防授权法》仍不确定。
绕开办法是把限制写进买芯片的条件——海外数据中心要买美国芯片就须同意防止中国企业远程访问并做客户身份核查，代价是合规成本落到运营商，也可能推动他们改买非美国芯片。

2026-08-29The Information会员可读进入解读 →

高盛拆中微二季报：净利润超预期来自非经营收益

二季度收入 37.76 亿元与高盛预测误差为零，净利润 18.95 亿元同比涨 382%、比一致预期高 174%，但经营利润只有 4.00 亿元，比一致预期低 29%，原因是研发开支高于预期。
税前利润 19.02 亿元里有 15.02 亿元来自非经营性投资收益，占 79%，报告未披露构成；高盛模型把 2026 年这笔钱设为 23.61 亿元，2027 年起固定在 7.5 亿元左右。
全年 76% 的经营利润要在下半年赚出来，4Q26 收入需达 58.92 亿元、比二季度高 56%；目标价 577 元＝56 倍 2030 年市盈率按 11% 折回 2027 年，对应 2027 年 91 倍。

2026-08-28报告 2026-08-22Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：开源追平闭源的时间已缩到 4.8 个月

SemiAnalysis 把大模型四年切成三个时代，量每代开创时代的闭源旗舰坐了多久被开源超过：19.7、8.5、4.8 个月，连续对折两次，报告预期下一代会在三个月内被抹平。
时代三那 6.8 分的起始差距里，4.85 分（71.3%）只来自 DeepSWE 一项，GLM-4.7 该项归一化得分是 0.0；剔除这一项后差距只剩 2.6 分，报告没有做这项敏感性检验。
报告不看空闭源，理由在算力侧：前沿 token 按 API 价卖即将达到每兆瓦每年 1 亿美元，其余用途均低于 3,000 万，Anthropic 加 OpenAI 目前只占 2026 年净新增装机的 27%。

2026-08-28报告 2026-08-21SemiAnalysis会员可读进入解读 →

摩根大通：英伟达砍 Rubin 内存规格是因为买不到

小摩核查发现三处降配：Rubin 分成 288GB 与 192GB 两个 HBM4 SKU，Rubin Ultra 从 16 层降到 8 层或 12 层，Vera CPU 的 SOCAMM 从 1.5TB 砍到 768GB。
它把归因写反了市场的第一反应：不是需求弱所以省成本，而是内存买不到，英伟达为保住机柜出货台数，只能在每台机柜里少装内存。
维持增持、目标价 280 美元（28 倍 × 年化每股盈利约 10 美元）。同一份报告预期 GPU 与 ASIC 的市场份额未来数年趋向平分。

2026-08-27报告 2026-08-24J.P. Morgan会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：英伟达拟换 PTFE 基材，让铜再撑一代

英伟达打算把 Rubin Ultra 的 Portia（NVSwitch 7）交换板基材换成 PTFE，报告写明动机是延长铜在 scale-up 网络里的寿命；设计尚未定稿，能否采用取决于量产时材料与 PCB 厂的成熟度。
PTFE 在 10 GHz 下 Dk 2.1、Df 0.0003。但损耗最大的一跳发生在 M8 到 M9（降 72%），M9 到 PTFE 只降 38%；它真正的优势是 Dk 低约 30%，同长度走线信号少花约 16% 时间。
代价是 PTFE 属热塑性，又软又滑、钻孔沾污难清、撑不住多次压合，所以现行方案是 PTFE 做芯层配 M9 半固化片的混合结构。报告点名的参与者只有四家：生益科技、WUS、台光电子、台虹科技。

2026-08-27报告 2026-08-20SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛上调晶圆厂设备支出：加的钱六成多落在 2028 年

高盛把 2026／27／28 年全球晶圆厂设备支出预测从 1,410／1,860／2,080 亿美元上调到 1,500／2,180／2,810 亿美元，三年共加 1,140 亿，其中 730 亿只落在 2028 年一年。
改的是周期形状而非当年景气：2028 年同比增速从 12% 被改成 29%。按桶拆，代工上修 530 亿美元占 46.5%，DRAM 与逻辑各 300 亿，NAND 三年合计 480 亿一分没变，只是从 2027 年挪到 2028 年。
归因留着缺口：台积电资本开支每年各加 80 亿美元，按八成折成设备只够解释 2028 年代工上修的约 21%；SpaceX 与特斯拉对 Terafab 一期承诺的 168 亿，相当于逻辑桶三年上修额的 56%。

2026-08-25报告 2026-08-23Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 拆 Cerebras CS-4：晶圆没换，靠灌电把时钟翻倍

CS-4 沿用 CS-3 那片 5nm WSE-3 晶圆，靠重做供电与散热把时钟翻倍，内存带宽、峰值算力与片外 I/O 同步翻倍，单用户输出从约 2,000 升到约 4,000 tokens/秒。
宣传的 2,000 倍带宽比的是片上 SRAM 对英伟达的 HBM；按现实并发算，交互速度只领先 Blackwell 20–40 倍。SemiAnalysis 判断每片 BOM 与上代相近，等于性能/TCO 翻一倍。
每片晶圆 SRAM 仍是 44GB，要等下一代硅片才可能改：跑 1.6 万亿参数模型、100 万上下文 256 并发需约 40 台，对应超过 2,000 万美元资本开支与 1 兆瓦功耗。

2026-08-25报告 2026-08-19SemiAnalysis会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：三星 HBM 收入三季度可能首次超过 SK 海力士

7 月三星所在忠清南道出口 22 亿美元、SK 海力士所在忠清北道加利川约 19.8 亿美元，只差约 11%；代入各自回归线后，三季度 HBM 收入却是 120 亿美元对 56 亿美元，差 2.1 倍。
同一份报告的盈利模型排序相反，SK 海力士约 124 亿美元高于三星 93 亿美元。回归线斜率编码的是历史出货节奏，而 SK 海力士这季因英伟达 Rubin 推迟把货挪到季末，首月读数会被系统性低估。
传统 DRAM 自 2025 年三季度涨了约 5 倍，HBM 价格基本停在原区间，因为它被长约锁住。伯恩斯坦说 2027 年 HBM 合同正在谈，这是可以标在日历上的下一个验证点。

2026-08-24报告 2026-08-21Bernstein会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：PJM 漏算冷空气出力，两场拍卖多收 116 亿美元

SemiAnalysis 花六个月只用公开资料重建了 PJM 决定买多少容量的模型，补进两个被漏掉的输入——燃气轮机在冷空气里出力更高、2022 年风暴后的强制加固——容量需求降约 3.3 吉瓦。
重算后 2025/26 出清价从 270 降到 135 美元、2026/27 从 329 降到 230 美元（每兆瓦·日），两场合计多付 115.7 亿美元，占这两场实际支出的 39.3%，由 6,600 万居民分摊。
近四次拍卖共花 636 亿美元，只买回 4.8 吉瓦新增产能。PJM 把约 93% 的存量机队与新建机组放进同一场统一出清拍卖，报告称全球唯一；冷空气这项其市场监察员 2024 年就算过。

2026-08-24报告 2026-08-16SemiAnalysis会员可读进入解读 →

摩根大通拆博通四天跌 13%：新来的四家不做核心 TPU

博通 8 月 13 日到 19 日四个交易日跌 13.2%，期间没有财报、指引或公告；摩根大通判断传闻里的世芯、创意电子是去支援谷歌自建的 COT 团队，AMD 与 Marvell 做的是 TPU 旁边的附属芯片。
关键分野在一个字母：博通做的 TPU v8i 是 3nm、正在爬产；谷歌 COT 团队自己做的 v8t 是该团队第一个项目，报告称已陷入困难，需要外部设计公司支援。
2026 年 4 月签的五年协议按世代锁定 v8 到 v11、承诺 TPU 收入逐年递增至 2031 年；报告重申 FY26 AI 收入 560 亿美元以上、同比增 180%，维持增持与 580 美元目标价。

2026-08-23报告 2026-08-19J.P. Morgan会员可读进入解读 →

摩根大通拆 Marvell 谷歌权证：不是 TPU 中标

摩根大通判断这批定制芯片不是核心 TPU 中标，而是坐在 TPU 旁边的推理卸载引擎、存储控制器、网卡与 DPU、CXL 内存接口和近内存计算，博通延至 2031 年的主芯片合约未被触及。
权证分 240 段归属、每段对应 5 亿美元采购，全部归属即累计 1,200 亿、约 6.25 年年均 192 亿美元，是 Marvell FY2026 全年收入 81.95 亿的 2.34 倍；报告明示这不构成谷歌的采购承诺。
成本已经发生：5,897 万股、行权价锁死在 206.58 美元、约 6.2% 的永久稀释。报告只把 CY28 盈利能力路径写到每股 11 美元（市场共识 9.52），目标价仍是 240 美元没有上调。

2026-08-22报告 2026-08-19J.P. Morgan会员可读进入解读 →

高盛博通前瞻：2027 财年 AI 收入比市场共识高 12%

高盛把博通 2027 财年 AI 半导体收入定在 1,330 亿美元，比市场共识 1,188 亿高 12%，比公司自己「超过 1,000 亿」的下限高 33%；下个季度三方误差不到 1%。
高盛模型里 2027 财年收入增量 797.6 亿美元有 95.3% 来自 AI 半导体一个分部，AI 占总收入从 53.2% 升到 71.2%，非 AI 芯片与软件合计只贡献 4.7%。
维持买入、目标价 525 美元不变，等于标准化每股收益 17.50 美元的 30 倍。按每吉瓦约 100 亿美元换算，1,330 亿隐含 13.3 吉瓦，而管理层指引是 10 吉瓦。

2026-08-21报告 2026-08-18Goldman Sachs会员可读进入解读 →

高盛：国际电气对中国 DRAM 客户的销售预期抬高 75%

国际电气 2026 年 4–6 月新增订单 1,400 亿日元，公司称远超自身预期。其中设备订单 1,160 亿，DRAM 占 49.6%、NAND 占 30.8%，而 NAND 订单里约六成的机器要装在中国的产线上。
高盛为全球口径上修列的三条理由主角在中国境内的韩国厂、新加坡和台湾，全球 DRAM 只上修 2.5%；另起一段的中国本土客户表里 DRAM 从 200 亿上修到 350 亿，四个应用全部上修。
撑起那笔上修的是「最大的中国 DRAM 厂商新上海厂装机计划可能性上调」，是概率不是事实。公司产线目前只开一班加加班，约束不在供给端。评级中性，目标价 1 万日元，上行 7.5%。

2026-08-20报告 2026-08-18Goldman Sachs会员可读进入解读 →

大摩英伟达前瞻：毛利率比市场低 2.2 个百分点

大摩列出份额、循环融资、毛利率轨迹、Rubin 贡献四道长期问题，判断这场财报一道都答不了，这是英伟达连续四个季度数字很强、次日股价却跌的原因。
大摩 FY2028 收入预测比市场高 6.4%（5,988 亿对 5,627 亿美元），毛利率却低 2.2 个百分点（72.5% 对 74.7%），因为 DRAM、晶圆、封装、基板四路成本同时涨。
评级增持并列为首选股，目标价 288 美元、约 22 倍 CY27 每股盈利 13.08 美元；Rubin 三季度只建模 15 万台、单价 6 万美元，占该季收入约 8.8%。

2026-08-19报告 2026-08-17Morgan Stanley会员可读进入解读 →

伯恩斯坦拆中芯国际二季报：毛利率 25.3% 打穿指引

中芯 2Q26 收入 30.06 亿美元、环比 +20%，高于自己 14–16% 的指引上沿；毛利率 25.3%，比 20–22% 的指引上沿高 331 个基点。经营杠杆把 5.2% 的收入超预期放大成 90.7% 的净利超预期。
驱动力是 AI 缺货从先进制程外溢到成熟产线：产能利用率 93.7%、月产能 1,096 千片创历史新高、平均单价环比再涨 6%；工业与汽车收入占比两年从 7.9% 升到 16.5%。
合资建厂让少数股东拿走本季合并净利的 53%。伯恩斯坦把 2026–28 年收入、毛利、营业利润全部上调到共识之上，2026 年归母净利却比共识低 6%；维持跑赢，H 股目标价 120 港元。

2026-08-18报告 2026-08-14Bernstein会员可读进入解读 →

大摩：英伟达给新云厂兜底，FY29 每股收益可增厚 4% 到 12%

英伟达向新云厂承诺一个保底 GPU 时租，云厂拿这张担保以接近投资级的成本融资建机房，建成后超出保底的租金再与英伟达分成。大摩说这会让分歧更两极化，并明确站在乐观一边。
按大摩模型，1 吉瓦 GB300 机房前期投入 390 亿美元、年折旧加运营 76.3 亿，摊出保底价 2.12 美元每 GPU 每小时；在 5 吉瓦参与、市场租金 10 美元的中间情形下，FY29 每股收益增厚 7.1%。
35% 的分成比例和 75% 的利用率都不是已披露条款，是大摩自己的估计。它承认算力过剩时这个结构会很难，并呼吁英伟达披露交易细节；评级增持，目标价 288 美元。

2026-08-17报告 2026-08-14Morgan Stanley会员可读进入解读 →

大摩用电力倒推：英伟达 10 吉瓦要吃掉 40.9 万片 CoWoS

大摩把起点从「客户想买多少卡」换成各家已宣布的电力部署：英伟达 10 吉瓦对应 4.5 万个机架、327 万颗 Rubin、全周期 40.9 万片 CoWoS 晶圆，算的是需求上限而非订单。
全球 CoWoS 需求从 2025 年 68.9 万片涨到 2027 年 269.4 万片，台积电产能同期从 7 万扩到 20 万片/月；英伟达份额从 62% 降到 45%，绝对量仍从 42.5 万片增到 122.2 万片。
4,850 亿美元的 AI 半导体口径是大摩的乐观情形假设而非基准；2026–27 年新增云资本开支约 65% 花在短寿命资产上，这笔折旧两三年后会回到损益表。

2026-08-16报告 2026-08-14Morgan Stanley会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：谷歌用 120 亿的 Gemini 换 2,000 亿的 TPU 生意

Gemini 2026 年二季度年化收入约 120 亿美元；到 2027 年底，谷歌云第三方 AI 年化收入将超 730 亿、TPU 系统销售 1,200 亿，合计约 2,000 亿美元外部销售，EBIT 利润率在 30% 后段。
8 月 5 日改组中 Jeff Dean 等四位顶级研究员离开，SemiAnalysis 判断 DeepMind 已不再是前沿实验室；DeepMind 占谷歌 AI 总兆瓦的比重从 2025 年二季度约 45% 一路降向 2027 年四季度约 13%。
TPU 系统积压订单超 1,500 亿美元，SemiAnalysis 据此预计 2027 年谷歌云增速在 100% 出头，卖方共识只有 64%。这些销售按毛额入账、约 350 亿美元每吉瓦，报告自陈不知该如何为积压订单估值。

2026-08-16报告 2026-08-07SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛把 Marvell 目标价上调到 195 美元，仍低于股价 8.2%

高盛把 Marvell 12 个月目标价从 180 美元抬到 195 美元、每股盈利预测上调约 2%，评级仍是中性——195 美元比 8 月 11 日收盘价 212.31 美元低 8.2%，这是连续第三次低于股价。
报告本身通篇看多：超大规模云资本开支强于预期、光互连需求旺、现有定制 ASIC 客户亚马逊维持动能、新客户微软开始爬坡，高盛预期管理层会上调 CY26/27 收入指引。
分歧不在公司在价格：目标价上调的 8.3% 全部来自正常化每股盈利从 6.00 抬到 6.50 美元，30 倍乘数没动，而市场按股价付的是 32.7 倍。同一团队前一天用同样 30 倍给英伟达买入。

2026-08-15报告 2026-08-12Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 拆 Rubin Ultra Lite：HBM 砍半的钱全买了网络

英伟达把 Rubin Ultra Lite 单封装 HBM 从 HBM4E 12-Hi 384GB 降到 HBM4 8-Hi 192GB，低于标准版 Rubin 的 288GB，但带宽反而更高，芯片级功耗从 2,300W 降到约 1,800W，2Q27 发布。
机架物料清单：HBM 涨价把成本从 660 万美元推到 800 万，减配砍回 210 万，交换托盘与 scale-up 又加回 70 万，最终 640 万美元，比涨价前还低；换来的是 world size 从 72 卡变成 576 卡。
每张 GPU 每小时资本成本从 3.52 美元降到 2.96 美元，内存占比从 40% 压到 28%、scale-up 网络从 4% 升到 12%。AMD MI455X 同样靠砍 DIMM 并移除 LPDDR5X，把 DRAM 涨价几乎完全抵消。

2026-08-15报告 2026-07-30SemiAnalysis会员可读进入解读 →

高盛英伟达前瞻：先问 5,000 亿美元融资平台的兜底敞口

高盛把 8 月 10 日宣布的 5,000 亿美元融资平台排在业绩前面：公司口径称英伟达可能为单个项目最高 25% 提供残值支持、逐项目评估，细节几乎未披露，累计敞口无从计算。
它要投资者追问的是股东回报——下行情景下这笔承诺会不会挤掉此前明确的回购与分红目标。高盛 FY2028 每股盈利比市场高 19%、FY2029 高 25%，股票只按 14.4 倍 CY27 盈利交易。
多头论证最脆弱的一环是利润率：高盛假设营业利润率从 68.5% 升到 69.7%，市场认为会从 66.1% 滑到 65.9%；守住 75% 毛利率靠的是渠道核查说的部分 Rubin 服务器 HBM 用量最多削减 50%。

2026-08-14报告 2026-08-11Goldman Sachs会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 拆 Rubin Ultra NVL576：提升全来自八柜连成一台

Rubin Ultra 单封装的 FP4 算力 35 PFLOPs 与 Rubin 完全相同，HBM 从 288GB 降到 192GB、少 33%，同为 N3P 制程与 CoWoS-L 封装，单卡层面是成本优化不是性能升级。
NVLink 交换托盘从 9 个翻倍到 18 个，但单机柜交换芯片仍是 36 颗、机架内带宽一点没涨；翻倍只为把托盘从 1U 压到 0.75U，让最远的铜背板走线控制在 22.5U。
NVL576 是八台 Oberon 机柜连成 576 卡，聚合 FP4 正好是 NVL72 的八倍；跨机架靠光，SemiAnalysis 判断可插拔的 NPO 先于光引擎焊死的 CPO 落地，规格仍在变动中。

2026-08-14报告 2026-08-10SemiAnalysis会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 拆 TileRT：8 卡 B200 单用户速度反超 72 卡机柜

TileRT 把整段解码静态编译成一个常驻内核，取消了内核边界。1k 输入 1k 输出下 8 卡 B200 达到 494.2 tokens/s/user，是同精度传统引擎最佳成绩的 3.6 倍，也超过 72 卡的 GB200 NVL72 机柜。
代价是每个解码节点一次只服务一个请求。8k/1k 下它的每 GPU 总吞吐 160.4 tokens/s，低于 GB300 并发 12 时的约 240，所以它只接延迟敏感流量，其余仍走 vLLM。
按 SemiAnalysis 自有成本模型，340 tokens/s/user 档位每百万输出 token 成本 13.56 美元，比同精度 GB300 便宜 61%。但软件抬不高带宽屋顶：Cerebras 片上带宽 21 PB/s 对 B200 的 8 TB/s。

2026-08-13报告 2026-08-10SemiAnalysis会员可读进入解读 →

瑞银：AMD 买下 Taalas，指向推理的搬运瓶颈

AMD 收购 Taalas，把训练好的权重直接刻进晶体管结构，取消每生成一个 token 就从 HBM 拉一遍权重的步骤，代价是换一个模型通常要换一颗芯片。
闪迪估算持久化 KV Cache 到 2030 年需约 1 ZB 容量，超过 2027 年全行业比特供给的 70%；瑞银指出关键假设未披露，且新增洁净室优先给 HBM、其次 DDR、NAND 排最后。
这份周记里唯一有完整财务口径的是模拟芯片：板块 2027 年收入预期上调 2.4%、营业利润上调 2.7%，而 MCU 仍低于长期趋势线 13%，是本季唯一没被上调的品类。

2026-08-13报告 2026-08-10UBS会员可读进入解读 →

瑞银拆美光长约：四分之一 DRAM 锁死在 10.5 美元

美光把 25% 的 DDR 出货按 10.5 美元／GB 的固定价卖出，而瑞银模型里市场价要冲到 22.8 美元。按图逐季算，这份合约在 14 个季度里让美光净少收 591 亿美元，约合 2026 财年营收的 45%。
换来的是下行年的地板：协议给 DDR 均价划出 5 美元下限，对应 70–75% 的毛利率。上一轮谷底 2023 财年美光毛利率是 −9.1%，而瑞银模型里 2029 财年是 84.4%。
瑞银把估值倍数从 15 倍砍到 11 倍，同时把 2029 年每股收益从 121 抬到 165 美元，目标价原地不动仍是 1,625 美元。2027 年 HBM 需求增量的 45.6% 押在谷歌 TPU 的出货节奏上。

2026-08-12报告 2026-08-10UBS会员可读进入解读 →

花旗：HBM 短缺反而让整机 HBM 用量多 4.3 倍

花旗判断 HBM 持续短缺会把客户从 scale-up 推向 scale-out：单张 GPU 的 HBM 配置下调约三分之一，单套系统的 GPU 数量从 72 张扩到 576 张，整机 HBM 容量从 20.7TB 涨到 110.6TB。
它据此维持 SK 海力士买入、目标价 310 万韩元（约 107% 上行空间），并把这轮存储上行对标 2001–2007 年那轮七年 NAND 周期，称现在只打到第二局，证据是客户在签 3–5 年长期供货协议。
盈利上调有一处落差：2026 年营业利润只上调 4%，净利润上调 27%，差额来自当年 76.3 万亿韩元的非经营及特殊项，报告未解释来源。NAND 到 2027 年将贡献集团营业利润的 26.9%。

2026-08-11报告 2026-08-06Citi会员可读进入解读 →

伯恩斯坦拆希捷订单簿：硬盘涨价周期仍在早期

希捷的长协出货量在出货前 4–5 个季度就被转成写死价格的采购订单，所以六月季度那 6% 环比涨价反映的是约四个季度以前谈定的价，过去两个季度的真实涨价还没进损益表。
供给被摁住：希捷、西部数据、东芝都不加整机产能，工厂已满产、HAMR 转型吃掉余量、新建厂至少两年且无计划，约 25% 的年 EB 增长只能靠单盘容量从 30TB 走到 40TB。
伯恩斯坦把希捷列为首选，目标价 1,350 美元＝ 21 倍乘 2028 财年每股收益 64.40 美元，而这个分母要求盈利两年内变成 2026 财年 15.53 美元的 4.1 倍。

2026-08-10报告 2026-08-07Bernstein会员可读进入解读 →

高盛把上詮的目标价锚在 2030 年盈利上

目标价 NT$833 的算法是 2030 年每股盈余 NT$77.44 乘 15.4 倍，再按 12.6% 股权成本折回 2027 年，对 8 月 6 日收盘价 NT$604 隐含 37.9% 上行；2026 与 2027 年的盈利没有直接贡献。
上詮二季度营收 4.29 亿新台币，毛利只有 100 万、毛利率 0.2%，净亏 2,500 万。高盛的解释是 CPO 光纤阵列单元量产前的测试费用已进成本，对应收入还在下个季度的路上。
模型要求营收从 2026 年的 27 亿新台币涨到 2030 年的 366 亿、毛利率从 18.5% 抬到 38.7%。高盛这次已把 2026、2027 年营收各下调 8%，第一个读数是 9 月营收 3.06 亿新台币、环比增 76%。

2026-08-09报告 2026-08-07Goldman Sachs会员可读进入解读 →

摩根大通下调 SK 海力士目标价：上调盈利，砍的是估值倍数

摩根大通维持增持，把目标价从 300 万韩元降到 275 万韩元，同时把 2026 年每股盈利上调 15.8%。下调全部来自估值倍数从 8 倍砍到 7 倍，目标日期从 2026 年底推到 2027 年 6 月。
模型里 2026 年营业收入从 97.1 万亿韩元涨到 348.3 万亿，对应 4.3 倍市盈率、2028 年 2.7 倍；而股价自 6 月高点跌 46%，卖方 45 家买入 1 家持有——分歧不在盈利，在该给几倍。
撑起盈利耐久性的是长期供货协议：已签十家关键客户，摩根大通估计覆盖过半产量，带地板价、照付不议与预付款条款。2026–28 年每股盈利复合增速约 26%，建立在暴涨的基数之上。

2026-08-08报告 2026-08-05J.P. Morgan会员可读进入解读 →

大摩拆 SpaceX 首份财报：300 美元目标价里火箭只值 8 美元

SpaceX 二季度收入 78.14 亿美元、比一致预期高 12.9%，调整后 EBITDA 高 67.8%；AI 段（算力租赁加广告）已占收入 32.8%，大摩模型里 2027 年升到 65.3%，航天段降到 7.2%。
300 美元目标价按分部拆：企业级 AI 165 美元、星链 118 美元、火箭发射 8 美元、X 与 Grok 8 美元。熊市情形 75 美元的设定是星舰推迟到 2029 年投运、全程不假设有实质规模的轨道算力。
2027 年收入只预测 1,023 亿美元，因为模型假设每瓦特收入从 4Q26 的 31 美元跌到 4Q27 的 17 美元；单价若不跌，AI 收入要多 420 亿；同期资本开支上调 26.7% 到 1,632 亿美元。

2026-08-07报告 2026-08-05Morgan Stanley会员可读进入解读 →

大摩：2027 年云资本开支共识 1.2 万亿美元仍偏低

全球 14 家云厂 2027 年资本开支的市场一致预期，七个月里从 7,039 亿美元升到 1.216 万亿，增加 5,122 亿；大摩自己按现金资本开支口径给 1.4 万亿，比共识高 17%。
把 AI 芯片那一栏扣掉后，共识隐含非 AI 云开支增速要在一年里从 +97% 掉到 +7%，而四家美国云厂在二季度电话会同时称容量不足，亚马逊说 2027 年大部分容量已被预订。
资本强度被推到有记录以来最高：这 14 家的资本开支占收入比重从过去十年的 6.5% 至 9.8%，升到 2027 年共识的 34.8%、大摩的 39.6%；微软改用经营租赁，报告口径就少了 150 亿美元。

2026-08-06报告 2026-08-03Morgan Stanley会员可读进入解读 →

摩根大通：联发科 92% 的目标价来自谷歌 TPU 定制芯片

目标价 5,300 新台币＝核心业务 8 倍市盈率的 416 元加上数据中心 ASIC 30 倍市盈率的 4,879 元，维持增持，对 7 月 31 日收盘价 3,555 元约有 49% 上行空间。
ASIC 收入预测从 2026 年 23 亿美元涨到 2028 年 433 亿美元，占公司收入 11%、45%、70%；毛利率被稀释到 41.8%，营业利润率反而从 17.4% 升到 26.4%。
2028 年那 433 亿美元里有 380 亿来自 2026 年还没量产的 TPU v9，客户基本只有谷歌一家；下一代 v10 仍在竞标，摩根大通预计 2026 年底前定标。

2026-08-05报告 2026-08-02J.P. Morgan会员可读进入解读 →

摩根大通看多鸿劲精密：AI 芯片变大变热逼测试分选机换代

鸿劲精密二季度营收 137.9 亿新台币、同比翻倍，全球测试分选机份额超过 35%，AI 与高性能计算占收入 80%。管理层说同规格机台几乎涨不动价，提价只能来自规格更高的新设备。
摩根大通把 2025–28 年 64% 的营收复合增速拆成出货量 41% 与单价 17%。芯片尺寸超过 120×150 毫米的大封装分选机单价高 20–25%，10 月起出货，散热目标 2027–28 年走向 10 千瓦。
短板在系统级测试：GPU 的 SLT 分选机至今没有确认订单，成本结构不如同业；光电共测机 10 月交量产机但无订单与时点，报告只当期权。维持增持，目标价 8,350 新台币。

2026-08-04报告 2026-07-31J.P. Morgan会员可读进入解读 →

摩根大通读泛林财报：设备周期的引擎从代工换到存储

泛林 6 月季系统收入里 NAND 占比从 12% 升到 23%、代工从 54% 降到 44%，存储合计 46% 首次超过代工；驱动是客户加速把产线转换到 256 层以上。
9 月季收入指引中值 81 亿美元，比一致预期高 13.6%，指引每股收益高 16.8%，毛利率 52% 是二十年最高；2026 年全球晶圆厂设备开支从约 1,400 亿上修到 1,500 亿出头。
维持增持，目标价从 315 提到 340 美元 = 30 倍 × 2027 下半年年化每股盈利 11.35 美元，这个倍数高于泛林当前的 26.5 倍，押的是一次估值扩张。

2026-08-03报告 2026-07-30J.P. Morgan会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：矿工改做数据中心房东，租约 1,600 亿美元

过去两年比特币矿工把 8 吉瓦以上电力签给云厂与芯片厂，20 多笔交易合同总额约 1,600 亿美元。他们不买 GPU，只出地、出电、出楼，靠 15 到 20 年的三净租约收租。
变化是投资级租户从担保人改为直接签主租约，AMD 直租 Core Scientific 377 兆瓦。项目融资利率从 Neocloud 租约的 9.875% 降到 6.0%，利差 387 个基点，债务到期日从 2028 年推到 2042 年。
兑现很慢：已签 5.9 吉瓦 IT 负载只交付约 800 兆瓦、14%，收入 runrate 只有合同年化的 11%，全部交付要等 2028 年。无杠杆 IRR 在 8% 到 13%，单子越大回报越薄。

2026-08-02报告 2026-07-30Bernstein会员可读进入解读 →

摩根大通反推：博通五年累计 AI 收入超 1 万亿美元

三星与博通签下五年、逾 2,000 亿美元的内存与代工采购备忘录。摩根大通估计其中 90–95% 是 HBM、三星占博通 HBM 需求的 75–85%，据此反推博通 2026–2030 年累计 AI 收入超过 1 万亿美元。
这条反推的支点是 HBM 作为配比件：一颗加速器要配几颗 HBM 堆栈在设计时就定死，锁定的采购量等于未来出货量的下限。报告没写出的隐含比例是 HBM 约占博通 AI 收入的 21% 到 25%。
结论对这个比例很敏感：若 HBM 占比升到 30%，同一笔采购对应的五年收入会掉到 8,000 亿美元以下。1 万亿对应约 60% 的年复合增速，2028 年后每年还要超过 20%。评级增持，目标价 580 美元。

2026-08-01报告 2026-07-27J.P. Morgan会员可读进入解读 →

SemiAnalysis 重算 Vera Rubin：同期对比只有 1.9–4.5 倍

CoreWeave 那个 10 倍每兆瓦吞吐，分母是跑 2025 年软件栈的 GB200；换成 2026 年 7 月的 GB200 与 GB300 基线重算，Rubin 的吞吐优势落到 1.88–4.49 倍。
Rubin 每 GPU 小时 TCO 3.57 美元，比 GB200 的 1.84 美元贵 94%，所以每百万 token 的成本优势只有 1.49–3.87 倍，系统性比性能优势低一档。
边界比倍数更要紧：GB200 在 250、GB300 在 300 tok/s/user 之后已无可用配置，350 tok/s/user 上只有 Rubin 跑得出来，每百万输出 token 4.18 美元。

2026-07-31报告 2026-07-23SemiAnalysis会员可读进入解读 →

摩根大通 7 月 AI 追踪：开源、B200 与存储合约价同时换挡

OpenRouter 口径下 7 月 token 用量环比增 18%，6 月是 70%，同比仍有 21 倍。开放权重模型的支出份额一个月从 12% 升到 20%，其成交均价环比涨 36%，同期闭源均价跌 5%。
H100 租金每卡每小时 2.68 美元，连涨七个月后首次环比下跌 1.1%；B200 涨到 5.72 美元、环比涨 7.3%，B200 对 H100 的比价从 1.97 倍回到 2.13 倍，需求正向最新一代集中。
DDR5 16Gb 现货 50.83 美元、同比涨 890%，但 TrendForce 预计 DRAM 合约价环比涨幅从一季度 96%、二季度 56% 降到三季度 16%，理由是高基数、消费需求走弱、长约锁价与买方库存偏高。

2026-07-30报告 2026-07-27J.P. Morgan会员可读进入解读 →

野村首次覆盖长鑫存储给买入：赌内存缺口 2030 年前补不上

野村在长鑫存储科创板上市当天发出首次覆盖，给买入、目标价 116 元，按 20 倍 2028 年预测每股盈利 5.79 元定价，对 8.66 元发行价隐含 1,239.5% 空间。
需求端是乘法：2030 年并发智能体任务数约为 2026 年的 50 倍，而量化、前缀缓存等效率技术实际压缩上限约 5 倍，内存需求 2026–30 年复合增速 60% 以上；供给端扩产只有 30–40%。
长鑫产能从 2025 年末 280 kwpm 扩到 2028 年末 550 kwpm，每扩 1 kwpm 约需 1 亿美元，全球 DRAM 位元份额从 10% 升到 18%。但野村自己的模型里 DRAM 价格 2027 年见顶后逐年回落。

2026-07-29报告 2026-07-27Nomura会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：AI 真正稀缺的是内存，不是逻辑芯片

旧金山韩国 AI 峰会上签了三笔：SK 海力士与英伟达逾 5,000 亿美元（含一座 2GW AI 工厂）、SK 集团五年 2,500 亿美元（媒体报道口径）、三星与博通五年 2,000 亿美元的内存加代工。
买家要的是保供不是折扣：英伟达 CY25–27 约 1 万亿美元、博通明年 1,000 亿美元以上的 AI 收入指引已喊出，逼着两家把长约先签在内存上；伯恩斯坦由此判断内存对 AI 比逻辑半导体更重要。
坐标系是全球内存收入 2027、2028 年共识各约 1.3 万亿美元（2026 年约 0.9 万亿）；两笔期限明确的合约按五年摊，各约当行业年收入的 3% 到 4%，且都是 LOI 与 MOU，不是订单。

2026-07-28报告 2026-07-27Bernstein会员可读进入解读 →

高盛：英特尔增量开支只能买机器，三家日本设备商给买入

英特尔把 2026 年资本开支指引上调约 30 亿美元至 200 亿美元以上，并称过去几年建的厂房已够用、这笔钱大部分投向设备；高盛据此把其设备开支增速从原指引约 +25% 改到 +40%。
按英特尔在收入中的占比排序，Lasertec 曝险约 25% 最高，东京电子与 JEOL 为高个位数，HOYA 不到 1%；弹性最大的那家在客户投资意愿转弱时同样最敏感。
高盛给 Lasertec 买入并列入亚太强力推荐名单、目标价 7 万日元，东京电子 8.3 万日元，Disco 10 万日元（看 EMIB-T 先进封装扩产），而对英特尔本身只给中性、目标价 150 美元。

2026-07-27报告 2026-07-24Goldman Sachs会员可读进入解读 →

大摩用电力倒推：2027 年全球 CoWoS 需求 269 万片

大摩把英伟达、AMD、博通、AWS 已官宣的 21.5 吉瓦电力当推演起点，倒推出 14.2 万台机架、1,081 万颗芯片和 95.3 万片 CoWoS 晶圆，其中 25.8 万片落在 2027 年。
全球 CoWoS 需求从 2023 年 11.7 万片涨到 2027 年 269.4 万片，英伟达一家占 45%；台积电封装产能 2027 年底到每月 20 万片，但年底产能与全年消耗口径不同，不能直接相减。
台积电 2027 年资本开支被追踪到 750 亿美元，大摩判断先进制程 2027 年可涨价 5% 到 10%；它同时给出 20% 概率的坏情景，对应财报后股价下跌 3% 到 5%。

2026-07-26报告 2026-07-24Morgan Stanley会员可读进入解读 →

美银拆英伟达与 AMD 的 CPU 之争：胜负手是谁定义行业指标

英伟达首次详解自研 Vera CPU：88 个定制 ARM 核、1.2TB/s 内存带宽、单片裸片，并主张智能体 AI 是串行的 CPU 与 GPU 循环，该按「规模化下的最大单线程性能」来评判。
AMD 的口径相反。按它自己建模的 100kW 机架，EPYC 9965 提供约 2.4 倍于 Vera 基线的机架吞吐，下一代 Venice 约 3.3 倍，目的是把尺子换成一个机架能装多少智能体。
美银判断服务器 CPU 市场到 2030 年翻两番至 1,700 亿美元，胜负在指标定义权与 x86 软件生态。英伟达、AMD、英特尔均给买入，目标价 350、620、160 美元，Arm 中性。

2026-07-25报告 2026-07-22BofA会员可读进入解读 →

大摩：内存已与电力并列成为 AI 的硬瓶颈

大摩逐条回应二阶导减速、长约锁价、英伟达去规格化三条看空理由：内存单季营收已从一年前的 460 亿升到 2,000 亿美元，涨幅放缓本属必然，不是新的坏消息。
它向数据中心采购方核实，三季度数据中心内存价格同口径还要再涨 25% 以上；token 用量每年涨 10 倍，远快于供给扩张，缺口在 2027 和 2028 年还会加剧。
维持美光增持、目标价 1,200 美元（30 倍穿越周期每股盈利 40 美元），闪迪 1,750 美元；但熊市情景只有 675 和 1,100 美元，这套穿越周期盈利没有历史样本可对照。

2026-07-24报告 2026-07-20Morgan Stanley会员可读进入解读 →

高盛：AI 供电卡在涡轮叶片上，应流股份盈利下调一成仍维持买入

高盛判断美国 AI 数据中心未来约 60% 的电力要靠燃气轮机，而燃机产能卡在涡轮叶片铸造：西方的 PCC、Howmet 优先接航空订单又缺技工，订单外溢给全球份额不到 1% 的应流股份。
高盛把 2026–2030 年每股收益预测统一下调约 10–11%，目标价从 92 元降到 82.4 元，原因是产能爬坡放慢、管理层为抢市占主动不涨价；评级仍维持买入，对应约 86% 的上行空间。
2Q26 末在手订单逾 22 亿元，贝克休斯长协续到 2031 年、达产后年交付逾 200 套，西门子能源在海南共建实验室。但市场按周期股还是成长股定价，取决于云厂 2027 年的资本开支能见度。

2026-07-23报告 2026-07-21Goldman Sachs会员可读进入解读 →

月之暗面开源 Kimi K3：智能榜排全球第三，成本低于前两名

月之暗面 7 月 16 日抢在世界人工智能大会前发布 Kimi K3：2.8 万亿参数、全球最大的开源模型，100 万 token 上下文、原生多模态，在 Artificial Analysis 智能榜排全球第三。
价格是它的武器：单任务成本 0.94 美元，Fable 5 为 2.75、GPT-5.6 为 1.04；API 输入命中缓存每百万 token 只要 2 元，是未命中价的十分之一，冲的是智能体这类高频复用场景。
野村与瑞银判断它强化而非证伪规模定律，对先进算力是需求利好，与 2025 年 DeepSeek 引发的资本开支恐慌方向相反。月之暗面未上市，二级市场只能间接受益，阿里持股约 36%。

2026-07-22报告 2026-07-20多机构综述会员可读进入解读 →

伯恩斯坦用海关出口读 HBM：三星二季度营收或比模型高 25%

HBM 在韩国封装后运往台湾与马来西亚，6 月对台马多芯片内存出口 62 亿美元创历史新高，环比上一季 +46%、同比 +119%，二季度整季环比 +39%。
按出口省份把两家拆开：代理三星的忠南 6 月出口翻倍，回归推算三星二季度 HBM 营收 67 亿美元、环比 +89%，比伯恩斯坦自己的估计高 25%；SK 海力士 76 亿美元、环比 +25%，与预期一致。
三星单位价值/重量 6 月环比涨 30%，是 HBM4 上量的物证，而海力士这项走平、暂无 HBM4 迹象。方法有盲区：封装移出韩国或在境内被消耗都会让追踪失灵。

2026-07-22报告 2026-07-20Bernstein会员可读进入解读 →

高盛：台积电资本开支加了 80 亿美元，是设备涨价信号

台积电把 2026 年资本开支指引从 520 至 560 亿美元上调到 600 至 640 亿美元，营收指引从同比超 30% 提到略超 40%，并在亚利桑那追加 1,000 亿美元；资本开支七到八成流向先进制程。
高盛的关键判断来自台积电把通胀推高采购成本列为加码原因之一：像台积电这样有议价权的大客户口中的成本上升，等于设备厂账上的售价上升，说明设备涨价可能正在实质落地。
高盛重申买入 Lasertec、Disco、荏原与东京电子，目标价隐含上行 44%、42%、33% 与 17%。Lasertec 与荏原对台积电的营收敞口 25% 至 30% 最高，扩产一旦见顶，它们也最先受冲击。

2026-07-21报告 2026-07-16Goldman Sachs会员可读进入解读 →

大摩边缘 AI 调研：Cloudflare 边缘推理份额 63% 排第一

大摩第一次绕开厂商、向做交付集成的经销商发问卷，回收 38 份有效样本。在边缘计算与边缘推理一栏，Cloudflare 当前份额 63%、近三个月份额增益 55%，两项都第一，Akamai 居次。
不限边缘的 AI 推理总榜上 AWS 68%、Azure 37% 仍是主场，Cloudflare 以 29% 排第三、超过谷歌云的 21%。渠道商把边缘看作云的补充：训练留在云中心，推理往用户和数据所在的位置迁。
时间表押在 2027 年：52% 的渠道商认为企业边缘推理那时才规模化，只有 31% 说 2026 年或更早。大摩把 Cloudflare 目标价从 305 抬到 322 美元，维持增持。

2026-07-20报告 2026-07-16Morgan Stanley会员可读进入解读 →

摩根大通拆台积电 2Q26：AI 能见度排到 2029–30

台积电二季度营收 1.27 兆新台币、同比 +36%，毛利率 67.7% 高过自家指引上限；三季度毛利率指引环比降约 170 个基点，来自 N2 爬坡稀释 3 到 4 个百分点，不是需求转弱。
公司把 2026 年资本开支指引从 520–560 亿上调到 600–640 亿美元，摩根大通把 2027、2028 年模型抬到 810 亿和 900 亿；管理层称先进制程供需缺口非常大，需求能见度看到 2029–30 年。
摩根大通预测数据中心 AI 营收占台积电总收入从 2023 年的 6% 升到 2029 年的 55%，2024–29 年复合增速 69%，高于公司自己约 55% 的指引；目标价从 3,100 上调到 3,200 新台币，维持增持。

2026-07-19报告 2026-07-17J.P. Morgan会员可读进入解读 →

高盛把三菱重工重估成 AI 基础设施股

日经 7 月 14 日披露英伟达与三菱重工就 AI 数据中心的高效冷却与空调、应急供电、能源管理系统合作，仍处技术合作与采用评估阶段，订单金额、目标设施与时间表均未披露。
高盛自己写明数据中心业务目前占三菱重工营收不到 1%，任何情景下贡献都可能低于 1%、近期盈利影响有限；含氢氨与 CCUS 的三大成长领域 2026 财年合计目标也只有约 1,000 亿日元。
支撑 60.2% 上行空间的是估值重估：14 个月里目标价从 2,200 日元抬到 6,000 日元，估值按日本航空国防子行业 14 倍 EV/EBITDA 均值再加 40% 溢价，三条下行风险全在本业一侧。

2026-07-18报告 2026-07-15Goldman Sachs会员可读进入解读 →

大摩：AI 智能体把瓶颈从 GPU 挪向 CPU 与内存

牛市情形下智能体到 2030 年带来 2,380 亿美元新增 CPU 需求和 221EB 新增 DRAM 需求；GPU 占推理时延的比例从聊天场景的约 85% 降到复杂多智能体编排的不足 10%。
DRAM 供需缺口 2026 年为 −17%、2027 年为 −15%，合约价同比增速指向四季度见顶；三星与 SK 海力士按 2027 年市盈率只有 3.8 倍和 3.9 倍，长约拆分隐含 5.5 到 10.5 倍。
英伟达 VR200 机架的 MLCC 含量约 4,320 美元，是 GB300 的 1,530 美元的近三倍；AI 服务器 MLCC 需求 2027 年到 8.93 亿美元，前五大厂商占全球约 87%。

2026-07-17报告 2026-07-14Morgan Stanley会员可读进入解读 →

SemiAnalysis：英伟达给 GPU 租赁兜底，把卖芯片改成收租

SemiAnalysis 估算 2024–2029 年累计 AI 资本开支 11.1 万亿美元，到 2029 年 AI 债务余额 7.1 万亿，将成为仅次于约 13 万亿美元美国房贷的第二大资产支持信贷市场。
英伟达给新型云厂提供 6 年照付不议兜底，示意曲线六年均价每 GPU 每小时 2.36 美元，超出兜底线的租金抽成 40–60%。接受兜底的项目内部收益率从 40.7% 降到 25.4%，但没有兜底根本融不到资。
兜底记在表外的云服务协议科目，预计从 2027 财年末 775 亿美元涨到 2029 财年末 1,753 亿美元。英伟达同时直接租下机房再转租，需求一旦转弱会同时冲击表外担保与 AI 信贷市场。

2026-07-16报告 2026-07-06SemiAnalysis会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：三星英特尔接的是台积电接不下的订单

台积电 6 月营收同比涨 68%，二季度单季 1.27 万亿新台币、环比涨 12%，落在自家指引区间高端并高于一致预期约 0.5%，伯恩斯坦核对后认为与新台币汇率无关。
对三星与 Anthropic、Meta 谈 2nm 和英特尔传接谷歌 TPU，伯恩斯坦判断不影响台积电收入：它领先至少一代、量产记录更好、规模更大，需求仍远超其领先节点产能。
预测 2026 年毛利率从 60% 出头扩到 65%、每股盈利同比涨约 50% 至 102 新台币，资本开支 2027 年升到 680 亿美元；维持增持，目标价 2,780 新台币。

2026-07-15报告 2026-07-13Bernstein会员可读进入解读 →

高盛借南亚科读三星：DRAM 单季涨价六成，出货几乎没动

南亚科技 2Q26 平均售价环比涨逾 60%（上季已涨逾 70%），营业利润率从 61.3% 升到 73.7%、毛利率 79.5%；出货位元基本持平，利润全部来自涨价而不是放量。
高盛据此推断尚未发财报的三星：传统 DRAM 平均售价环比约 +47%，DRAM 营业利润率触及 80%。它维持三星买入，目标价 48 万韩元，是 2025 年 2 月谷底 7.2 万韩元的 6.7 倍。
南亚给出的持续性理由是 AI 与通用服务器同时拉动、产能被服务器挤占、长期供货协议平滑周期，并把 2027 年资本开支翻两番到约 2,000 亿新台币。最大风险是绿地产能一起开出来。

2026-07-14报告 2026-07-10Goldman Sachs会员可读进入解读 →

大摩更新 2027 年 CoWoS 配额：AMD 反超博通升到第二

大摩测算 2027 年全球 CoWoS 需求 2,694 千片，比 2026 年的 1,394 千片增 93%。英伟达 1,222 千片、占 45% 稳居第一，AMD 以 530 千片反超博通的 484 千片升到第二。
AMD 的第二是分散封装换来的：530 千片＝台积电 240 ＋日月光及矽品 170 ＋ Amkor 120。大摩提醒它 2026 年砍过 CoWoS 订单，这个数字含执行风险；增速榜上联发科与世芯比它更快。
ASIC 阵营是改期不是砍单：谷歌 Sunfish 全年仍约 96 万颗、收入挪到四季度或 2027 年一季度，Meta 取消 Olympus 改用 Apollo、2028 年一季度量产。2027 年 AI 晶圆消耗约 460 亿美元。

2026-07-13报告 2026-07-08Morgan Stanley会员可读进入解读 →

高盛上调屹唐目标价仍给中性：现价已高过合理估值

高盛把屹唐目标价从 28.9 元上调到 32.9 元，但 7 月 9 日收盘 37.57 元对应的是 12.4% 下行空间，理由是扩产、国产化、毛利率这些利好大体已被计入股价。
基本面确实在变好：供应链切向国内供应商推动毛利率连续三个季度站上 40%，2027 年营收预计增长 44%，营业利润率从 2024 年的 10.7% 抬到 2028 年的 24.1%。
现价对应 2027 年市盈率 57.9 倍，高于高盛给的 49.9 倍目标倍数，PEG 1.3 倍落在同业 0.9–1.8 倍中段；风险是晶圆厂扩产节奏、同业竞争与 RTP、刻蚀新品爬坡偏慢。

2026-07-12报告 2026-07-10Goldman Sachs会员可读进入解读 →

高盛重申买入万润科技：CPO 设备台数下调，靠涨价与扩产补回

万润在 CoWoS 的底部填充与散热片贴装两道工序上市占接近 100%。高盛目标价 NT$1,550，对现价 NT$955 隐含 62% 上行，估值用 35 倍 2027 年每股盈余 NT$44.30。
高盛把 2026 年每股盈余上调 7.2%，2027、2028 年分别下调 6.0% 与 11.6%。加分项是台积电 2027 年底 CoWoS 产能预测从 250 千片每月提到 280 千片，减分项全部来自 CPO 设备出货台数。
台数下调的原因是万润提高了单机吞吐量，同样产出需要更少机器，而下一代系统售价预计至少高 20%。CPO 收入占比预测 2027 年 16%、2028 年 60%，这次换挡是最需要时间验证的一环。

2026-07-11报告 2026-07-09Goldman Sachs会员可读进入解读 →

伯恩斯坦：2030 年内存接口芯片市场上调到 199 亿美元

伯恩斯坦把内存接口芯片 2030 年市场规模上调到约 199 亿美元，是原预测的三倍，复合增速从 32% 提到 65%，约为同期服务器 CPU 出货增速的三倍——放大的贝塔，下修也会被放大。
抬价的关键是 DDR5 RDIMM 换成 MRDIMM：整套接口芯片从 1 颗 RCD 变成 1 颗 MRCD 加 10 颗 MDB，单条价值从 6–7 美元跳到 70–80 美元。伯恩斯坦假设 2030 年渗透率 25%，今年才约 3%。
这门生意长期只有三家：按 2024 年收入，澜起科技约 37%、瑞萨约 36%、Rambus 约 20%，合计约 92%。伯恩斯坦对三家都给跑赢大盘，澜起 A 股目标价 400 元、H 股 520 港元。

2026-07-10报告 2026-07-09Bernstein会员可读进入解读 →

大摩横评 21 款中国 AI 芯片：每美元性能多款已反超 A100

统一用 DeepSeek R1 推理负载测，英伟达 H200 每秒输出 5,899 个 token，国产最强的寒武纪 MLU690 是 2,063，但已超过 A100 的 1,365 和在华特供版 H20 的 1,033，华为 910C 为 1,596。
换成每美元性能，格局翻转：华为 950PR 的 0.117 接近 H200 的 0.13，摩尔线程、寒武纪、沐曦等多款高于 A100 的 0.042；10MW 算力的全周期总拥有成本比英伟达低 30% 到 60%。
大摩估中国 AI 芯片市场从 2023 年 100 亿美元长到 2030 年 910 亿美元，华为 2026 年占本土加速器份额 62%、寒武纪 14%；十家国产厂商里只有寒武纪盈利，2025 年营收 64.97 亿元。

2026-07-09报告 2026-07-06Morgan Stanley会员可读进入解读 →

美银拆三大云厂近 5,000 亿美元资本开支：市场低估回报

美银把 Alphabet、Meta 与 AWS 三家 2026 年资本开支估计上调到合计约 4,990 亿美元，2027 年约 7,050 亿，一年增约 41%，其中 Alphabet 2027 年同比增 49%、AWS 增 44%。
建成并装满 1GW 的 AI 数据中心 2026 年要花 250 亿到 450 亿美元，AI 服务器与 GPU 占约 58%，电力 15%、网络 10%、冷却 8%；亚马逊靠自研芯片做到每 GW 250 亿最省，Meta 450 亿最贵。
当前每 GW 云收入只有 106 亿到 157 亿美元，而 Anthropic 等最新专用 AI 容量租约已到每 GW 400 亿至 500 亿；剥掉核心业务后市场给 Meta 算力只标每 GW 40 亿，不到 Alphabet 1,100 亿的 4%。

2026-07-09报告 2026-07-07BofA会员可读进入解读 →

100

高盛把 ASML 目标价提到 2,000 欧元：靠估值倍数，不靠盈利

12 个月目标价从 1,770 欧元提到 2,000 欧元，等于 43 倍 2027 年市盈率（此前 40 倍），对 1,721 欧元现价有 16.2% 上行空间，重申买入。
2026 财年的营收、毛利和营业利润一个字没改，上修全落在 2027 到 2030 财年：营收与营业利润上修 5% 到 9%，每股盈利上修 5% 到 8%。
支撑倍数的是内存资本开支：高盛给美光 2027 财年建模 500 亿美元，三星宣布 15 年 2,450 万亿韩元投资、七成六投半导体；EUV 交期超过 12 个月，风险是这轮扩产被证伪。

2026-07-08报告 2026-07-01Goldman Sachs会员可读进入解读 →

101

大摩拆 CPO 供应链：咽喉在良率与测试

大摩预计台积电光子芯片产能从现在每月约 500 片拉到 2028 年 2.5 万片，但折成实际光引擎出货要乘良率：2026 年约 39 万颗、2028 年约 4,860 万颗，组装良率从 20% 升到 50% 是关键变量。
康宁 GlassBridge 用晶圆级玻璃波导做可拆卸接口，缓解高通道数的组装难题，但只支持边缘耦合与一维光纤；台积电与英伟达、AMD 未来几年仍走更好量产的光栅耦合，短期不会取代光纤阵列。
CPO 交换机出货从 2025 年约 5,000 台增到 2030 年 20 万台，2024–30 年复合增速 144%。大摩维持增持上詮与万润，英伟达占上詮营收从 2026 年 18% 升到 2028 年 80%。

2026-07-07报告 2026-07-05Morgan Stanley会员可读进入解读 →

102

高盛换估值锚：中国四家设备龙头目标价上调 39%–74%

高盛改的是估值方法而不是盈利：北方华创、中微、盛美、安集目标价分别上调 47%、39%、50%、74%，而 2026–28 年盈利预测只微调 1% 到 7%，中微 2026 年还下调 1%。
新方法是先给 2030 年定目标市盈率（北方华创与中微 56 倍、安集 46 倍、盛美 40 倍），乘 2030 年每股盈利，再按 11% 股权成本折回今天。
催化剂是长鑫存储与腾讯签下逾 200 亿元的服务器 DRAM 多年供货协议；四家维持买入，头号风险是出口管制加码，长期能见度一旦被打破，杀估值比周期见顶更猛。

2026-07-06报告 2026-07-01Goldman Sachs会员可读进入解读 →

103

摩根大通 6 月观察：用量赢家不是赚钱赢家

OpenRouter 口径下 6 月 token 用量环比 +70%、同比 20 倍。美国模型的用量份额从 4 月的 56% 降到 35%，却拿走 85% 以上的 token 花费，成交量加权均价同比还涨 77%。
第三方 GPU 租金三档全涨：A100 每卡每小时 1.63 美元、环比 +6.3% 领涨，H100 2.72 美元已连涨 7 个月。新卡溢价在收窄，B200 对 H100 的租金比从 2.58 倍压到 1.96 倍。
存储两分：DDR5 16Gb 现货 43.14 美元，环比 +10%、同比 +740%，连涨三个月；NAND 1Tb 现货 27.03 美元，环比 −0.3%，连跌三个月。AI 带来的紧张集中在 DRAM 一侧。

2026-07-05报告 2026-07-01J.P. Morgan会员可读进入解读 →

104

SemiAnalysis 拆 ECTC 2026：先进封装撞上三堵墙

三堵墙同时到来：圆形硅中介层限死封装尺寸，HBM4E 针脚翻倍、功耗是 HBM2 的 5.6 倍且中介层层数要 5 倍，单封装功耗奔向数千瓦，传统冷板加导热材料在 4 升/分钟流量以上就饱和。
英特尔用带硅通孔的 EMIB-T 替代圆形中介层：凸点间距从 45 微米缩到 36/35 微米、密度提高 65%，电源压降降低 68–80%，预期用在谷歌 TPU v9 上；量产能力仍落后台积电。
散热与内存各有一条实测路线：微软在真实 GH200 上刻微通道直冷，整封装热阻降一半；Marvell 定制 HBM 把接口逻辑搬进内存底座，接口功耗降 70%，英伟达 Feynman 将采用。

2026-07-04报告 2026-07-02SemiAnalysis会员可读进入解读 →

105

大摩前瞻台积电：CoWoS 三年扩到 20 万片/月

台积电 CoWoS 年底产能从 2023 年 5 千片/月扩到 2027 年 20 万片/月，加上艾克尔、联电、日月光的 8 万片，全球约 28 万片/月；SoIC 从 2025 年 6.6 千片扩到 2028 年 7 万片。
大摩把台积电资本开支上调到 2026 年 560 亿、2027 年 750 亿美元；二季度营收指引 390–402 亿美元、环比约 +10%，AI 营收 2024–29 年复合增速约 60%，2029 年占比逼近 60%。
同样用电力倒推封装：2027 年 AMD 的 CoWoS 需求 5.5 万片略超博通 5.2 万片、登上台积电第二大客户；当年 AI 计算晶圆消耗超 464 亿美元，HBM 需求约 500 亿 Gb。

2026-07-03报告 2026-06-30Morgan Stanley会员可读进入解读 →

106

SemiAnalysis：Meta 对外卖算力不是产能过剩

Meta 2026 年上半年在云与托管上签下超过 5GW 产能，2024 年初以来累计约 10GW，且不含仍在提速的自建。SemiAnalysis 认为把这件事读成供给过剩或自研模型认输，两种解读都错。
定价来自 SpaceX 开的新市场：规模大、期限短、90 天可取消的算力合同，每吉瓦年收入 310 亿到 480 亿美元，是新云五年 IaaS 均价的 2.6 至 4 倍。Meta 拿 200MW 对外就是每年约 100 亿美元。
算力的另外三个出口是广告推荐系统、与 Anthropic 谈判中的 Claude 私有实例，以及自研前沿模型团队 MSL。SemiAnalysis 说只有 Meta 签下没有提前取消条款的算力合同，才说明 MSL 真的凉了。

2026-07-03报告 2026-07-02SemiAnalysis会员可读进入解读 →

107

SemiAnalysis 访谈 50 多家企业：token 支出仍在涨

SemiAnalysis 在 Databricks 峰会现场加电话、Slack 走访 50 多家中大型企业，结论是媒体报道的企业「预算爆雷」被夸大：2026 年下半年 AI 预算没有实质风险，API 支出仍按当前增速增长。
支出分布极度倾斜。按 Ramp 数据，每员工每月 AI 支出头部 1% 是 7,500 美元、前 10% 是 630 美元、中位数只有 12 美元，相差三个数量级，收入几乎全由 90 分位以上的客户扛着。
硬上限普遍设了，金额却毫无共识：航空航天与制药巨头给每人每月 250 到 500 美元，Workday、Stripe 约 2,000 美元，一家旅游科技公司全员总盘近每年 1,000 万美元。多数员工够不到上限。

2026-07-02报告 2026-07-01SemiAnalysis会员可读进入解读 →

108

高盛 DRAM 情绪指标偏多：三星 HBM 涨价预期提到 44%

高盛用 9 个日频月频信号给 DRAM 市场读温度，6 月 8 个向上、1 个向下，总读数温和偏多：DDR5 现货自 5 月 1 日涨约 20% 且比合约价高 25%，韩国 5 月 DRAM 出口同比 +370% 创历史新高。
唯一的红灯是三星 DRAM 均价涨势的二阶导转负：环比涨幅在 1Q26 见顶 +93% 后回落到 2Q26E 的 +46%、4Q26E 的 +7%；高盛中国团队还预计涨价推高终端成本，2Q26 中国手机出货同比下滑 14%。
这期真正的变化在 2027 年 HBM 定价：高盛把三星涨价预期从同比 +14% 上调到 +44% 并称仍有上行风险，理由是常规 DRAM 的强价会被写进明年长约谈判；三星维持买入，目标价 48 万韩元。

2026-07-02报告 2026-06-30Goldman Sachs会员可读进入解读 →

109

Claude Code 团队讲智能体循环：四类按自主程度递进

Claude Code 团队把智能体循环分成四类：逐轮循环由每条 prompt 驱动，目标循环用 /goal 给成功标准，定时循环用 /loop 或 /schedule 按周期跑，主动循环由事件或计划触发、无人值守。
目标循环靠可验证的退出标准停下来，例如把首页 Lighthouse 分数做到 90 以上、试 5 次就停；有评估模型在每次想退出时检查条件，没达标就打回去继续跑。
越自动越要把质量标准写进系统：验收步骤写成 SKILL.md 让 Claude 自我校验，再用第二个智能体审查；控 token 靠选对模型与原语、确定性的活交给脚本、检查间隔匹配变化频率。

2026-07-01报告 2026-06-30Claude by Anthropic免登可读进入解读 →

110

摩根大通上调天数智芯目标价：靠切入字节供应链

目标价从 620 港元上调到 920 港元、维持增持，等于 20 倍一年期前瞻市销率，比国产同业均值折价 30%；报告发布时股价 684 港元，三个月已涨 166%。
营收预测 2026 年 29.9 亿元、2027 年 84.6 亿元、2028 年 118.5 亿元，三年复合增速 125%；公司 2024 到 2026 年连续亏损，2027 年才转盈、净利润 9.4 亿元。
依据是推理 GPU 已切入字节跳动等头部云厂商、V100X 拿到 CITSEC 认证，下半年量产的天垓 300 单价是现有产品三倍以上；风险是代工管制、良率与研发烧钱。

2026-07-01报告 2026-06-28J.P. Morgan会员可读进入解读 →

111

大摩会晤 Towa：HBM 与中国订单把交期拉到 10 个月

Towa 做芯片封装的塑封与切割设备，压缩成型路线正对上 HBM、Chiplet 与面板级封装。订单积压让高端设备交期从约 6 个月拉长到约 10 个月，中国与马来西亚基地维持高稼动率。
三条需求线是 HBM 的液态塑封与 NCF 良率、中国自主可控带来的存储相关订单、推理 ASIC 用的 CPM1080 与面板级封装设备。最后一条仍在客户验证良率，顺利的话明年进入量产。
大摩仍给平配，目标价 3,200 日元低于 6 月 18 日 3,330 日元的收盘价，按同业 FY27 平均 23 倍市盈率定价。目标价自 2025 年 3 月的 1,400 日元一路上调，景气已被提前定价。

2026-07-01报告 2026-06-18Morgan Stanley会员可读进入解读 →

112

摩根大通上调爱德万目标价三成，同时下修 GPU 测试时间假设

小摩把下一代 GPU 总测试时间的假设从同比涨 70% 下修到 30%，目标价却从 3.1 万日元提到 4.1 万日元，理由换成需求变宽、测试机单价上涨、产能提前扩张三条。
需求从 GPU 与 ASIC 扩到服务器 CPU 和共封装光学；SoC 测试机年产能目标从 2025 年 3 月的 3,000 套扩到 1 万套，达成时点提前到 2028 年末至 2029 年。
营业利润 FY2025 到 FY2028 复合增速 28%，毛利率稳在 66%；目标价对应 42 倍 FY2027 每股盈利，比十年平均的 29 倍高出一个标准差。

2026-06-30报告 2026-06-16J.P. Morgan会员可读进入解读 →

113

大摩上调 DRAM 设备投资，选股却押泛林而不是应用材料

大摩把 2027 年全球 DRAM 设备投资预测从 571 亿上调到 625 亿美元，2026 年从 446 亿上调到 486 亿；全球晶圆制造设备总盘子随之抬到 2027 年 1,960 亿美元，存储是主要增量。
上调的理由之一是 HBM 吃产能：单颗面积大、良率低，到 2028 年约 27% 的 DRAM 位元被损耗，存储厂必须超额扩晶圆才能交付同样的可售位元。新增多为旧厂升级而非新建。
选股押的是时间差：2027 年 NAND 设备投资同比增 53%，高于 DRAM 的 29%，需求来自企业级 SSD（占 NAND 位元比重从 2025 年的 29% 升到 2028 年的 67%）。泛林超配，应用材料只给标配。

2026-06-29报告 2026-06-22Morgan Stanley会员可读进入解读 →

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东吴证券：长川科技对着爱德万 65% 的份额做替代

AI 芯片向先进制程、Chiplet 与先进封装演进，测试步骤增多、时间变长、机台单价抬高。全球 SoC 加存储测试机市场从 2023 年 44 亿美元增至 2026 年预计 115.5 亿美元，复合增速 38%。
这块市场由爱德万和泰瑞达垄断，爱德万 2025 年全球市占率 65%。东吴测算测试机去日化替代空间约 108 亿元，是日系设备第二大方向；盛合晶微上半年设备采购里测试机已占 53.5%。
第二曲线是 HBM 存储测试：堆叠与硅通孔新增 KGSD 等环节，测试电流要 1000–2000 安，而长川的 CP12-Memory 探针台 2025 年底才进客户认证。东吴维持买入，2026 年归母净利预测 21.5 亿元。

2026-06-29报告 2026-06-15东吴证券会员可读进入解读 →

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伯恩斯坦上调铠侠目标价 135%，仍判跑输

伯恩斯坦把铠侠目标价从 1.7 万日元上调到 4 万日元，评级仍是跑输：分部加总算出的公允价每股 41,579 日元，比 6 月 12 日现价 81,200 日元低 49%。
它认为 8 倍市盈率的便宜是假象，因为分母是周期顶点的暴利。短期超额利润只按能派给股东的现金算 1 倍，2029 年起的正常化盈利按长约覆盖与否分别给 20 倍和 10 倍。
整套估值押在长期毛利率 35% 这个假设上，要撑起现价得有 65%，高于历史任何一轮周期的峰值；NAND 价格预计 2027 年上半年见顶，长江存储 2028 年升至全球第三、份额约 16%。

2026-06-28报告 2026-06-15Bernstein会员可读进入解读 →

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摩根大通：AI 服务器四个配套环节同时量价齐升

单个计算托盘的 MLCC 用量从 Blackwell 的约 6,000 颗增到 Rubin 的约 11,500 颗，AI 服务器 MLCC 需求 2025 至 2028 年复合增速超 150%；低端 MLCC 供需 2027 年转为缺口、2028 年缺口约 17%。
单颗 AI 芯片的覆铜板含量从 Hopper 的约 130 美元涨到 Rubin Ultra 带背板的约 780 美元，高性能计算覆铜板市场 2025 至 2027 年复合增速 60%；PCB 良率从 2022 年约 92% 降到 2028 年 55%。
封装基板面积从 Hopper 的约 3.8 万平方毫米涨到 Feynman 的约 43.2 万，行业产能利用率 2027 年破 100%、2028 年约 135%。摩根大通首选国巨、台光电子、欣兴与致茂，前提是 AI 资本开支不塌。

2026-06-27报告 2026-06-15J.P. Morgan会员可读进入解读 →

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伯恩斯坦：智能体推理把服务器 CPU 拉回中枢

伯恩斯坦把 2030 年服务器 CPU 市场规模从 1,370 亿美元上调到 2,230 亿，是 2025 年 370 亿的六倍、五年复合增速约 43%，其中 1,740 亿来自智能体工作负载。
依据是配比反转：推理集群的 GPU 对 CPU 数量比从 2024–25 年谷底的 8:1 回升到 2029 年约 1.5:1，AI 负载里 CPU 占算力的份额从传统大模型的 14% 升到智能体的 50%，编排成为新瓶颈。
2,230 亿是基准情形，押在 2030 年 3.5 万亿美元 AI 资本开支和 1:1 推理配比上；熊市只剩 1,370 亿、牛市可到 3,300 亿。伯恩斯坦把 Arm 目标价抬到 500 美元、AMD 抬到 600 美元。

2026-06-26报告 2026-06-17Bernstein会员可读进入解读 →

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大摩：2030 年全球半导体 1.5 万亿美元，一半来自 AI

大摩预计全球半导体市场 2030 年达 1.5 万亿美元、约一半来自 AI，AI 半导体 TAM 到 2030 年约 7,530 亿美元、2023–30 年复合增速 38%；2026 年全球前十大上市云厂资本开支 6,850 亿美元。
按 2027 年 CoWoS 需求排序，AMD 的 5.5 万片首次超过博通的 5.2 万片，成为台积电第二大客户，英伟达 13.6 万片仍居首；CoWoS 年末总产能从 2023 年约 5k 片/月扩到 2027 年约 280k 片/月。
英伟达在 AI 晶圆与 HBM 用量中的份额从 2025 年约 75% 降到 2026 年约 58%，谷歌补上约 28%，TPU 用量三年从 175 万颗涨到 615 万颗；中国 AI 芯片自给率从 2023 年 20% 推向 2030 年 70%。

2026-06-25报告 2026-06-22Morgan Stanley会员可读进入解读 →

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高盛重申 MiniMax 买入：M3 降价是主动换 token 规模

M3 发布并降价后 MiniMax 股价腰斩 41%，市场读作没有定价权；高盛判断这是主动从中间地带滑向低价高量象限，靠 428B 参数只激活 23B 的成本结构把混合定价压到每百万 token 0.22 美元。
换来的是 token 量：M3 在 OpenRouter 周消耗榜 6 月 15 日当周以 4.56 万亿 token 登顶，压过 DeepSeek V4 Flash 的 4.29 万亿；代价是 API 毛利率从上一代约 40% 降到 10% 至 20%。
高盛维持 2026、2027 年营收预测，但把 FY26 至 FY28 的 API 毛利率假设从 50%、50%、55% 下调到 40%、30%、35%，目标价从 1,000 港元降到 860 港元，EBIT 盈亏平衡推到 2029 年。

2026-06-24报告 2026-06-17Goldman Sachs会员可读进入解读 →

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伯恩斯坦：HBM 明年要涨 2 到 2.5 倍

常规 DRAM 现货价从 2025 年三季度到 2026 年二季度涨了约 4.5 倍，HBM 被年度长约锁住没动，同一片晶圆做常规 DRAM 的毛利是做 HBM 的约 3 倍。
HBM 封进 GPU 计入英伟达成本，英伟达要守住 75% 毛利率就得按 4 倍加价；叠加常规 DRAM 与 NAND 的直接涨价，云厂商的 AI 数据中心开支要高出约 30%。
伯恩斯坦上调三星、SK 海力士、美光目标价并维持跑赢大盘，三家 2027 年每股盈利比一致预期高 25% 到 40%；没有 HBM 的纯 NAND 厂铠侠维持跑输大盘。

2026-06-22Bernstein会员可读进入解读 →

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摩根大通：定制 ASIC 出货颗数 2027 年将反超 GPU

摩根大通估算 2025 年定制 ASIC 市场 680 亿美元，占全球半导体 8,050 亿的不到 9%，未来数年复合增速 40–50%。博通占高端 ASIC 的 80–85%，Marvell 占 10–12%，其余约 5%。
换装理由是单位经济：TPU7x Ironwood 的 FP8 算力与 B200 同量级，单价 1.3 万美元只有 B200 的三分之一，每美元算力是它的 2.7 倍，每 GW 计算资本开支从 160–240 亿降到 70–110 亿美元。
按颗数，ASIC 占 AI 加速器出货从 2025 年 32% 升到 2027 年 53%，首次超过 GPU 的 47%。但这是出货口径，单价高得多的英伟达 GPU 在收入上仍将长期领先。

2026-06-18J.P. Morgan会员可读进入解读 →

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伯恩斯坦评高通收购 Tenstorrent：买的是可能性

The Information 报道高通洽谈以 80 亿到 100 亿美元收购 Tenstorrent，比其 2025 年底约 32 亿美元的估值溢价 2.5 到 3 倍；伯恩斯坦本次不改模型也不改评级。
这笔钱很大一部分买的是 Jim Keller，而他在特斯拉和英特尔两家上市公司都只待了 2 年；高通收购 Nuvia 后，团队在锁定期结束后也几乎走光。
Tenstorrent 用 RISC-V，接在 2025 年底收购 Ventana 之后，是高通对 Arm 的又一次对冲。维持与大盘持平、目标价 140 美元，低于当时股价 220.81 美元。

2026-06-16Bernstein会员可读进入解读 →

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SemiAnalysis 拆麒麟 9030：SMIC N+3 能效仍落后几代

SMIC N+3 的 M0 金属间距为 32.5 纳米，比 Intel 18A 在 Panther Lake 上量产的 36 纳米紧约 10%；晶体管密度 113.4 MTr/mm²，略高于用了 EUV 的台积电 N6 的 107.7。
这个密度靠把 DUV 多重曝光和 DTCO 用到极限：M0 需要 SAQP 四重曝光，再加 COAG 与单扩散隔离，代价是掩膜数、套刻敏感度和成本上升；归一化口径下仍比 Intel 18A 高密度库低 38%。
密度没换来能效：苹果的能效核整数性能比华为 Prime 核高 20%，功耗只要 1 瓦对 4.5 瓦。华为转向 3D 堆叠的 LogicFolding，按每封装占位面积宣称 2031 年做到 295 MTr/mm²，口径不可比。

2026-06-15SemiAnalysis会员可读进入解读 →

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伯恩斯坦拆中国模型厂推理毛利率：取决于定价与模态

伯恩斯坦把推理毛利率拆成两条可算的公式：收入端按输入输出加权、扣掉 KV 缓存命中的折扣，成本端是 GPU 小时成本除以吞吐量乘利用率。三家中国模型厂的推理利润率从 −6.8% 一直跨到 +52.4%。
拉开差距的是收入端。语音合成 token 定价超过每百万 10 美元，是文本与代码的 50 倍以上，MiniMax 前九个月 69.4% 的毛利率主要靠它；智谱靠提价把推理利润率从 33.7% 抬到 52.4%。
成本端能动的空间很小：中国厂商都用 H20 或 H100，GPU 小时成本 1.1–1.6 美元，唯一的结构性差别是算力是否自有，通义千问用阿里云自有算力绕开加价，MiniMax 把成本砍一半也补不回收入下滑。

2026-06-15报告 2026-04-21Bernstein会员可读进入解读 →

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SemiAnalysis 看 ISSCC：三星 HBM4 引脚速度是 JEDEC 标准两倍

三星是唯一提交 HBM4 论文的存储厂：1c 制程 DRAM 核 die 配 SF4 逻辑 base die，36GB 十二层堆叠、带宽 3.3TB/s，引脚速度 13Gb/s，超过 JEDEC 标准 6.4Gb/s 一倍以上。
代价是成本：SF4 base die 比 SK 海力士用的台积电 N12、美光自家 CMOS 都贵，而三星 1c 前道良率 2025 年只有约 50%，直接拉低 HBM4 的利润率。
另外三条主线：铠侠 BiCS10 以 37.6Gb/mm² 刷新 NAND 密度纪录、比 SK 海力士 V9 高约 30%；光互连分工定为 scale-up 走 DWDM、scale-out 走 DR；台积电 Active LSI 把有源电路搬进桥接 die。

2026-06-15报告 2026-04-16SemiAnalysis会员可读进入解读 →

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SemiAnalysis 拆 Vera Rubin 机柜：每 GPU 成本比 GB300 高 45%

Rubin GPU 单卡密集 FP4 算力 35 PFLOPS，是 GB200 的 3.5 倍，HBM4 带宽 22TB/s 为 Blackwell 的 2.75 倍，单卡功耗最高 2300W；但 FP16 只提升约 1.6 倍，增益全押在低精度上。
计算托盘改成六模块加板对板连接器的无线缆设计，组装时间从 2 小时降到 5 分钟；机柜功耗从 120 至 140kW 升到 180 至 220kW、托盘 100% 液冷，客户可定制的只剩电源、DPU 与管理模块三项。
每 GPU 资本成本比 GB300 高约 45%、比 AMD MI4XX 高 14% 至 15%，四年口径下 3.28 美元对 2.86 美元每 GPU 每小时。对冲来自英伟达直采 SOCAMM 内存，6.77 美元每 GB 低于市场合约价 10.63。

2026-06-15报告 2026-02-26SemiAnalysis会员可读进入解读 →

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SemiAnalysis：强化学习把数据中心 CPU 需求拉回来

停滞多年的服务器 CPU 需求 2025 年下半年回暖，驱动力是强化学习与智能体：微软为 OpenAI 建的 Fairwater 用一栋 48MW 的 CPU 与存储楼支撑 295MW 的 GPU 集群，功率比 1:6。
2026 两款旗舰都走中央 I/O 加 chiplet、都是 256 核，但英特尔 Diamond Rapids 取消 SMT，主流 192 核只有 192 线程，比上代仅快约 40%；AMD Venice 保留 SMT，每瓦性能比 Turin 高 1.7 倍。
2026 年服务器 CPU 与商用 DDR5 双双短缺，CPU 分配会优先给能证明有内存供应的大玩家，加速向云巨头集中。AI 头节点每插槽配 512GB 到 1TB 内存、成本远超 CPU，受冲击最重。

2026-06-15报告 2026-02-10SemiAnalysis会员可读进入解读 →

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关于来源：本栏目报告来源：SemiAnalysis、Morgan Stanley、UBS、Bernstein、Goldman Sachs、J.P. Morgan、Citi、Goldman Sachs / BofA / Nomura、The Information、Nomura、BofA、多机构综述、Claude by Anthropic、东吴证券。各篇均为相应机构发布的付费深度报告；本可视化基于报告公开 / 正文部分重新组织呈现，术语注释为帮助理解而补充，仅用于学习研究，版权归原机构所有。