伯恩斯坦：8 月出口数据仍指向三星 HBM 三季度超过 SK 海力士
- 8 月三星所在的忠清南道对台湾、马来西亚出口 28 亿美元，比 5 月增 61%；按 7、8 两月回归，三星三季度 HBM 收入约 114 亿美元，环比增 72%，比伯恩斯坦预测高 23%。
- SK 海力士的代理口径（忠清北道加京畿道）8 月环比增 7%，但仍比 5 月低 21%；回归得出三季度 HBM 收入约 59 亿美元、环比降 14%，伯恩斯坦归因于 HBM4 出货推迟。
- 三星出口每公斤价值 8 月再涨 8%、是 4 月的 2.2 倍，对应 HBM4 放量；传统内存价格自 2025 年三季度涨约 5 倍，HBM 涨得慢得多，2027 年合同价正在谈。
这是一份什么材料
伯恩斯坦（Bernstein）香港存储团队 2026 年 9 月 21 日发布的月度追踪报告，署名 Mark Li、Edward Hou、Yipin Cai，正文 12 页。这个系列每月用韩国海关的出口数据，提前推算三星和 SK 海力士当季的 HBM 收入。本站解析过 6 月版和 7 月版，本篇是 8 月版。
本期结论：7、8 两个月的数据都显示三星 HBM 增长很快、SK 海力士偏弱，三星三季度 HBM 收入可能超过 SK 海力士，市场份额也可能反超。
口径说明：原文为英文，本篇为中文重制与注释，基于报告公开正文部分，非全文翻译。回归读数是统计推算，不是公司公告。凡本站换算或反推之处均标注「本站」。
01
方法：用报关数据提前读 HBM 收入
HBM 在韩国封装，再运到台湾和马来西亚和 GPU 装在一起
这套方法依赖三个事实：
- 产地可分：三星的 HBM 后段封装厂在忠清南道，SK 海力士的 HBM 出自忠清北道（清州）和京畿道利川。韩国海关按省份公布出口，所以能大致分出两家的货。
- 去向可分：HBM 要和 GPU 一起做 CoWoS 封装，这一步主要在台湾；近几个季度马来西亚也变多。只看「运往台湾和马来西亚的多芯片存储器」，就基本等于 HBM 出货。
- 历史相关性高：把每季前两个月的出口额和两家事后公布的 HBM 收入做回归，拟合度 R² 都在 0.96 以上。当季第二个月数据一出，就能估出整季收入。
本期有一处口径变化：从 9 月 1 日起，韩国海关不再按城市公布 10 位税号的出口明细，利川市的数据拿不到了。伯恩斯坦发现，京畿道运往台湾和马来西亚的多芯片存储器历史上和利川市几乎一样，说明京畿道里的三星华城、平泽工厂并不直接出口 HBM。所以本期起用京畿道整体替代利川，伯恩斯坦说之后要盯住京畿道其他工厂有没有变化。
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