高盛:三星新增产能全押 HBM,常规 DRAM 扩产受限
- 三星管理层说内存履约率很低,2026 年没满足的需求会推到 2027 年,因此 2027 年供需比 2026 年更紧;长协让能见度延伸到 2027 年之后。
- 新增产能优先给 DRAM 尤其 HBM:P4 厂主攻 HBM4/HBM4E 用的 1c nm DRAM,P5 厂 2028 年才出首批晶圆;HBM 换算比已到 3–4:1 且每代还在升,常规 DRAM 扩产结构性受限。
- 这一轮长协期限更长、约束力更强,客户要付大额预付款和保证金;仍有 30–40% 产能不受长协约束,留给手机、PC 和非 AI 客户。高盛维持买入(确信名单),目标价 49 万韩元。
高盛 2026 年 9 月 18 日发布的三星电子(005930.KS)会议纪要。当天高盛为投资者主办了一场与三星电子管理层的线上小组会,这份文件是会后整理的七条要点,署名分析师为 Giuni Lee(新加坡)、Taeyong Lee(首尔)、Daiki Takayama(东京)。
它和一般的行业报告不同在哪:它不是卖方自己的供需模型,而是制造商本人对自己产能和订单的说法。卖方说内存紧张是一种判断,生产商自己说履约率很低、要把订单推到明年,是另一种性质的信息——因为这同时意味着它放弃了一部分当期能拿的收入。
结论没有变:维持买入评级,且仍在高盛的确信买入名单上。普通股 12 个月目标价 49 万韩元,优先股 36 万韩元。
口径说明:原文为英文,本篇为中文重制与注释,基于报告公开正文部分,非全文翻译。带 E 的年份为高盛研究的预测值。凡本站换算或补充之处均标注「本站」。
供需:履约率很低,2026 年欠的货推到 2027 年
管理层的表述是「2027 年会比 2026 年更紧」
纪要的第一条,是三星管理层重申了他们对内存市场的整体判断:需求势头稳健,市场持续处于紧张状态,履约率非常低。
关键在后半句。管理层说,2026 年没能满足的需求会被推到 2027 年,所以他们认为 2027 年的供需条件会比 2026 年更紧。再往后,因为有长期供货协议,能见度已经延伸到 2027 年之后,管理层预期有利的供需环境在 2027 年之后仍会延续。
本站注:这段话里真正有信息量的不是「紧张」两个字,而是「需求被推到下一年」这个机制。它说明当前的缺口大到无法靠调度当期产能解决,只能靠客户排队等待——供给方在用交期而不是价格来出清市场。这种状态一旦成立,下一年的需求曲线起点就被抬高了,而这部分抬高与下一年新产生的需求无关。
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