瑞银：ASIC 和 CPU 推动 CoWoS 2027 年底扩到 27 万片/月
- 瑞银把 2027 年底 CoWoS 行业产能从 26 万上调到 27 万片/月（2026 年底 16 万）；中介层晶圆需求从 2026 年 132 万片翻倍到 2027 年 263 万片，2028 年仍要继续扩产。
- 增量主要来自 ASIC 和 CPU：ASIC 2027 年出货预计 1,366 万颗、接近翻倍，其中谷歌 TPU 900 万颗；英伟达 Vera 和 AMD Venice 两款 CPU 合计约 1,050 万颗。
- 供给在分散：日月光 CoW 产能从 2 万扩到 7 万片/月，扩得最快；台积电先进封装收入 2027 年预计 314 亿美元。瑞银首选台积电、联发科、日月光。
这是一份什么材料
瑞银台湾半导体团队 2026 年 9 月 22 日发布的行业报告，署名 Sunny Lin、Randy Abrams、Timothy Arcuri 等 10 位分析师。报告在瑞银台湾峰会和 CoWoS 行业测算之后，更新了 2026—2027 年的 CoWoS 供需、各家 AI 芯片出货量和台积电 N3 产能利用率。
核心判断：云端 AI 需求里，ASIC 和 CPU 的比重在上升，它们在 2028—2029 年仍会主要用 CoWoS 封装，所以 CoWoS 扩产在 2028 年还要继续，即使英特尔 EMIB-T 和台积电 CoPoS 那时开始量产。
口径说明：原文为英文，本篇为中文重制与注释，基于报告公开正文部分，非全文翻译。带 E 的年份或季度为瑞银预测值。凡本站换算或推测之处均标注「本站」。
01
CoWoS 产能：2027 年底 27 万片/月，2028 年还要扩
一年多一点时间里，行业产能要从 16 万再加 11 万
瑞银把 2027 年底的 CoWoS 行业产能预测从 26 万片/月上调到 27 万片/月，2026 年底的预测是 16 万片/月。按报告的季度图，2023 年初行业产能约 1 万片/月（本站读图）。
瑞银说目前的能见度显示，2028 年还需要继续扩 CoWoS。这一点值得注意，因为英特尔的 EMIB-T 和台积电的 CoPoS 预计在 2028—2029 年开始为大尺寸 AI 加速器量产，市场原本担心它们会分走 CoWoS 的增量。瑞银给出的理由有两条：
- 云端 AI 芯片需求更强，尤其是 CPU 和 ASIC，瑞银认为它们 2028—2029 年大多仍留在 CoWoS 上；
- 封装在变大：芯片往更大尺寸、多种芯粒异构集成的方向走，每颗芯片消耗的 CoWoS 产能更多。
16 万
2026 年底行业 CoWoS 产能（片/月）
27 万
2027 年底行业 CoWoS 产能（片/月），此前预测 26 万
+69%
2027 年底比 2026 年底的产能增幅（本站计算）
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