大摩看联发科：2028年TPU量产缺口可补上

来源 Morgan Stanley2026 年 9 月 27 日

本篇要点

大摩预计联发科 2028 年交付 300 万颗 TPU v9，其中英特尔 EMIB-T 承接 250 万颗、台积电 CoWoS-L 承接 50 万颗，双源封装把单一供应风险拆开。
TPU 收入模型从 2027 年 135 亿美元升到 2028 年 515 亿美元，叠加第二客户 25 亿美元子系统收入，AI ASIC 将占联发科当年总收入的 72%。
产能风险没有消失：CoWoS-L 版 TPU 单颗收入假设为 2 万美元、毛利率约 35%，Google 据称愿承担双源增量成本；ABF 载板仍是 2027 年放量闸门。

这份报告重新回答了什么

市场原先担心英特尔 EMIB-T 只能支撑 200 万颗 TPU v9，低于大摩对 2028 年 300 万颗的预测。报告的新答案是：英特尔继续做主力，台积电 CoWoS-L 补50 万颗，同时为下一代 TPU 留出转移路径。这是大摩上调 2028 年盈利和目标价的核心依据。

缺口是 100 万颗，不是需求不足

Google 需求强，问题在封装基板能不能按时交付

300 万颗

2028 年 TPU v9 目标

250 万颗

EMIB-T 预计承接

50 万颗

CoWoS-L 第二来源

大摩预计 2028 年 Google TPU v9“Humufish”需要 300 万颗。原来的供应链估算是英特尔 EMIB-T 只有 200 万颗左右的支撑能力，差额让投资者怀疑联发科的 2028 年模型。

更新后的估算是，EMIB-T 在 2028 年可支撑约 250 万颗，台积电 CoWoS-L 承接剩下 50 万颗。双源不是给需求加码，而是把原来的供应缺口补上。

产品	2026E	2027E	2028E	联发科角色
TPU v8t·Zebrafish·3nm	50 万	300 万	200 万	设计，CoWoS-S
TPU v9·Humufish·2nm	—	—	250 万	设计，EMIB-T
TPU v9·Humufish·2nm	—	—	50 万	设计，CoWoS-L
TPU v10·Icefish·1.4nm	—	—	尚未确定	潜在项目

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