AI 算力的隐形卖铲人：
半导体测试机的国产替代与 HBM 第二曲线
这篇报告的题眼，是一个被市场低估的『卖铲人』叙事。当所有目光都盯着 GPU、HBM 和先进封装时，测试设备（ATE）这道工序的价值量正被结构性抬升。逻辑分两条主线：一条是周期 + 国产替代——AI 芯片放量把测试机推入量价齐升，叠加外部环境不确定性，国产设备在关键环节的导入节奏有望加快，长川科技作为国产 SoC 测试机龙头是核心受益者；另一条是第二曲线——存储测试机国产化率极低，而 HBM 带来测试难度与 CP 测试量的双重跃升，长川以 CP12-Memory 探针台切入，打开新的成长空间。东吴维持『买入』，2026–2028 年归母净利润预测 21.5/30.4/41.5 亿元，对应动态 PE 66/47/34 倍。
一张图看懂：五条逻辑串成一条投资主线
从 AI 算力放量，到测试机量价齐升，到国产替代窗口，再到 HBM 第二曲线
AI 把 SoC 测试机推入量价齐升周期
AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet、先进封装演进，测试步骤增加、测试时间变长、机台价格提升。全球 SoC 测试机市场 2023→2026E 从 33 亿美元增至 91 亿美元，叠加存储测试机，总市场 CAGR 高达 38%。
外部不确定性提升，国产替代进程加快
全球测试机由爱德万（2025 市占 65%）与泰瑞达垄断。在『零美国技术』管制与供应链安全诉求下，头部客户加速测试设备国产化。按 2025 年口径，测试机去日化替代空间约 108 亿元，是第二大替代方向。
国内封测厂积极扩产，测试机采购占比最高
盛合晶微、长电、通富、华天等头部封测厂持续扩张先进封装产能。在设备采购中，测试机占比最高且持续攀升——盛合晶微 2025 上半年设备采购里测试机占到 53.5%，将持续拉动测试设备需求。
HBM 打开存储测试机第二增长曲线
存储测试机国产化率极低，而 HBM 采用多层 DRAM 堆叠 + TSV 结构，新增 KGSD、TSV、CoW 等测试环节，测试复杂度与设备难度显著提升。长川以 CP12-Memory 探针台切入，把握 HBM 需求增长的国产化机遇。
从爱德万看测试龙头的成长路径
爱德万靠平台化（V93000）锁定英伟达全生命周期、份额持续提升，2025 财年营收 +44.9%、净利 +64.7%、毛利率 64.3%。长川 D9000 平台化、模块化对标，复制『高黏性 + 份额抬升』的成长范式。
测试不是终点工序，却是良率与质量的最后一道闸。AI 芯片对良率要求极高——『由于一个卡顿故障就会导致算力损失』，测试的重要性被结构性抬升。当 GPU、HBM 的国产替代还在攻坚硬骨头时，测试设备这条『卖铲人』赛道，反而是国产厂商更容易拿下份额、且需求确定性更高的方向。长川科技正是站在这道窗口前的国产 SoC 测试机龙头。
注册免费，可读注册层内容；解锁全部档案凭会员兑换码 · 返回报告目录
- 📡Serenity 实时订阅 全网订阅第一「白毛股神」一手推文，分钟级中译直推邮箱，每天约 20~30 条，含她付费订阅才有的独家内容
- 📈大行研报 · ima 知识库对话 境内外一线投行研报每日汇入腾讯 ima 知识库（AI 相关精选 7,000+ 份、境内外日增 30+），你在库里通过 AI 对话随问随答、带出处，等于雇个 7×24 研究助理
- 🗺️知识库全开 + 深度报告解析 1,147 公司 / 688 概念全词条 + 全景图谱，外加 59 篇机构深度报告可视化解读、巨头供应链拆解、产业大事件复盘
- 🎓两套课程全解锁 金融人的产业链大课 10 讲（能源→芯片→基础设施→模型→应用，每周上新）＋ 公司深度研究 15 门（英伟达 / 台积电 / SK 海力士 / 博通 / 中际旭创…一家公司一门课，分单元、节节带测验、给成绩单）
8 月 20 日 23:59 到期 · 仅剩 11 天