力森诺科

昭和电工重组后的半导体材料公司：CMP 浆料/封装材料，HBM 材料链核心

4004 海外

主层: 第二层 · 芯片系统
主子行业: 半导体设备与核心材料
总部: 日本东京
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主属

第二层 · 芯片系统半导体设备与核心材料

总部

日本东京

力森诺科

上下游关系

所属子板块半导体设备与核心材料

上游 · 谁给它供货

PCB与覆铜板2

日东纺3110.T 中材科技002080.SZ

其他2

Nitto BosekiMitsui Kinzoku

↓供应

力森诺科

本页 · 产业链位置

↓供货

下游 · 谁在采购

存储体系6

希捷STX 西部数据WDC.US 东芝三星电子005930.KS 美光科技MU.US SK海力士000660.KS

基荷电力-燃料与矿产1

上海电气601727.SH

先进封装2

揖斐电4062.T 欣兴电子3037.TW

其他4

HGSTIntelINTC.USMurata MfgNippon Chemi-con

溯源谁引用了本页

反向引用 4

按引用量 ↓

… 测算交易完成后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破 2.5 万吨，全球出货量排名升至第二（国金证券，2026-07-22）。二、产业链位置所属：先进封装竞品：力森诺科同业 …

… 三、竞争格局全球环氧模塑料市场仍由日系材料厂主导，力森诺科、住友电木等长期占据高端位置；国内厂商华海诚科、康美特、创达新材等以国产替代切入。华海诚科 2024 年国内市占率 3.38%，规模仍小，但收购衡所华威后有望形成年产销 2.5 万吨级平台，国金证券据此判断其全球出货量可升至第二（国 …

… 国内市占率仍低 — 2022 年至 2024 年国内环氧模塑料市占率分别为 3.24%、2.93%、3.38%，与日系全球龙头相比仍有明显差距。 4. 竞争者挤压 — 国内康美特、创达新材同样布局电子封装材料，全球市场面对力森诺科、住友电木等成熟厂商，高端客户认证和价格竞争压力持续。 5. 并购兑现不确定 — 衡所华威 70% 股权交易价格￥11.2 亿元，若整合后产销与利润协同不达预期，高估值难以消化。 …

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… 二、产业链位置所属：半导体设备与核心材料竞品：JSR、环球晶圆、东京应化、力森诺科同业三、各家研报目标价一览 …

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