… 高性能计算与通信封测:依托先进封装底座承接 AMD 等核心逻辑芯片封测需求。2026 年定增募投中,高性能计算及通信领域封测产能提升项目安排设备购置费 ¥6.24 亿元。
存储封测:将晶圆级与先进封装能力延伸至存储芯片,通富通科 Memory 二期已于 2024 年 9 月迎来首台设备入驻。2026 年 1 月公告的存储芯片封测项目拟投入超 ¥8 亿元,年新增封测产能 84.96 万片。 …
… 厂商,还通过存储芯片封测产能建设和 Memory 二期项目切入存储体系,成为连接逻辑芯片与存储芯片的封测节点。 · 存储体系 — 通过存储芯片封测产能提升项目和通富通科 Memory 二期扩建存储封测产能,2026 年 1 月公告项目拟投入超 ¥8 亿元、年新增封测产能 84.96 万片,并服务长鑫存储等存储客户。 五、经营数据 指标 2017 2020 2024 2025 2026E 20 …
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