光互联（光模块 / CPO / 硅光 / 光芯片）
AI 集群的"光神经" — 当铜连接在 224G/lane 撞上功耗与距离的物理墙，光互联接过 GPU-to-GPU、机柜-to-机柜的通信重任。英伟达 GTC 2026 定调 "光铜并进"：铜缆短期仍守机柜内 scale-up，而 CPO（共封装光学）是超大规模数据中心的长期方向，Feynman 架构将采用 NVLink CPO 把"光"引入柜内。这条链原先归在 高速互联 之下，现单列一层：从光芯片、光器件到光模块整机与 CPO 封装，20+ 家公司分列各段。
二、市场规模（带源）
- 全球硅光模块：2025 年 ¥631.1 亿 → 2030E ¥2,632.8 亿，CAGR 33.06%（弗若斯特沙利文 /
东吴证券-2026-07-05-p.9）。其中 72.31% 用于数据通信（2025A，同源 p.8）。 - 光模块液冷：2026E $10 亿 → 2030E $63 亿（
东吴证券-2026-06-26-p.24）。 - 全球光模块封测设备：2022 ¥16.5 亿 → 2028E ¥97.6 亿（
开源证券-2026-05-31-p.7）。
三、竞争格局："一超多强 + 中国中游优势"
高端数通光模块呈 "一超多强"：Innolight（中际旭创 旗下旭创科技）、Coherent、新易盛（Eoptolink）为最大供应商；中际旭创、新易盛 在 800G/1.6T 高端市场具备量产、交付、客户响应优势，全球 Top10 光模块厂商中国企业占重要席位（太平洋证券-2026-05-14-p.7、东吴证券-2026-06-08-p.11）。但产业链并非完全国产化：上游光芯片、DSP、高速电芯片仍由海外厂商占据关键位。
四、产业链位置（上游瓶颈 · 中游优势 · 下游旺盛）
上游 · 谁给它供货
硅光晶圆、InP 衬底、光模块封测设备
↓供应
光互联
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
光模块插入交换机 / CPO switch，构成 scale-out 组网
GPU 集群扩容直接拉动高端光模块出货
五、技术路线与关键环节
| 环节 | 说明 | 代表公司 |
|---|---|---|
| 光模块（中游·中国优势） | 800G 规模交付、1.6T 验证、3.2T 预研 | 中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、剑桥科技 |
| 光芯片（上游·瓶颈） | EML / DFB / CW 光源 / VCSEL，国产化关键 | 源杰科技、长光华芯、仕佳光子 |
| 光器件 / 无源 | 光引擎、微光学、FAU 光纤阵列、隔离器 | 天孚通信、太辰光、光库科技 |
| CPO / 硅光 | 共封装光学、硅光集成，长期方向 | 中际旭创、Coherent、台积电 COUPE 平台 |
| DSP / 电芯片（上游·瓶颈） | 相干 DSP、TIA / Driver，海外主导 | Broadcom、Marvell |
演进主线：可插拔光模块（800G/1.6T）→ NPO/LPO/XPO 过渡 → CPO 渐进渗透（超大规模数据中心长期方向）。硅光（SiPh）作为 CPO 底层工艺加速上量。
六、投资视角
聚焦 光通信龙头 + 光芯片/光纤瓶颈环节：光模块/CPO 龙头业绩能见度高；上游光芯片、高速电芯片是国产替代弹性所在，也是被"卡脖子"的风险点（上海证券-2026-04-21-p.8）。铜光之争的节奏（CPO 何时放量）是核心变量。