晶圆代工
AI 芯片真正的产能闸门 — 晶圆代工是设计（fabless）与设备/材料之间独立且关键的一环：英伟达、AMD、博通 只画图不建厂，图纸能变成多少颗芯片，取决于 台积电、中芯、联电这些代工厂的先进制程与产能。AI 算力最硬的两个瓶颈——CoWoS 先进封装产能与 N3/N2 制程排产——都发生在这一层。
代表公司
- 先进制程：台积电（独大）、三星电子（追赶）、英特尔（IFS 追赶）
- 中国大陆：中芯国际（逻辑最先进）、华虹半导体（特色工艺）、晶合集成（显示驱动/CIS）
- 成熟/特色：联电、格芯、力积电、世界先进（PMIC）