第二层芯片系统

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12 个子行业从上游（设备 / 材料 / EDA / IP）到中游（GPU/CPU/FPGA/存储/封装/PCB/供电）到出口（服务器整机 / 网络设备）的完整闭环。国际寡头垄断 + 中国国产替代两条主线贯穿全层

第二层芯片系统

AI 算力的物理基础。从沙子到 GPU、从晶圆到服务器整机的硬件创造层。黄仁勋"五层蛋糕"中的关键中间层 — 把第一层的电力转换为可被第三层基础设施调度的算力单元。

子行业地图（17 个）

ID	子行业	一句话	公司	代表公司 · 海外	代表公司 · 中国
核心逻辑芯片	核心逻辑芯片	GPU / AI 加速器	23	NVIDIA / AMD / Intel / Broadcom	华为昇腾 / 寒武纪 / 海光信息 / 摩尔线程
AI服务器整机	AI服务器整机	OEM / ODM	26	Dell Technologies / HPE / 鸿海精密 / Supermicro	浪潮信息 / 联想集团 / 紫光股份 / 超聚变
高速互联	高速互联	铜 + 光 + CXL	12	Credo / BizLink	澜起科技 / 立讯精密 / 中科驭数 / 兆龙互连
存储体系	存储体系	HBM + DDR5 + NAND	22	三星电子 / SK海力士 / 美光科技 / 铠侠	长江存储 / 长鑫存储 / 江波龙 / 兆易创新
先进封装	先进封装	CoWoS + Chiplet + 封装材料	26	日月光投控 / 欣兴电子 / Amkor / 味之素	生益科技 / 长电科技 / 广立微 / 深南电路
PCB与覆铜板	PCB与覆铜板	AI 服务器的"骨骼系统" — 提供高速信号传输的电路基板	28	松下 / 台燿科技 / 南亚电路板 / 联茂电子	台光电 / 鹏鼎控股 / 胜宏科技 / 沪电股份
EDA电子设计自动化	EDA电子设计自动化	AI 芯片设计的核心工具链，贯穿从 RTL 到版图的全流程	15	Cadence / Synopsys / Siemens EDA / LUCEDA	华大九天 / 概伦电子 / 鸿芯微纳 / 合见工软
芯片IP	芯片IP	处理器 + 接口 + 模拟	16	ARM Holdings / Rambus / CEVA / Arteris	平头哥半导体 / 芯原股份 / 芯来科技 / 后摩智能
FPGA	FPGA	现场可编程门阵列	14	Xilinx / Intel Altera / Lattice Semiconductor / Microchip FPGA	复旦微电 / 紫光国微 / 安路科技 / 紫光同创
半导体设备与核心材料	半导体设备与核心材料	AI 芯片制造的上游基础层：光刻 / 刻蚀 / 薄膜沉积 / CMP / 检…	58	Applied Materials / ASML / Lam Research / 东京电子	北方华创 / 中微公司 / 拓荆科技 / 盛美上海
供电网络	供电网络	板级电源管理	14	Texas Instruments / MPS / 瑞萨电子 / ADI	杰华特 / 晶丰明源 / 芯联集成 / 圣邦股份
网络设备	网络设备	交换机 / 路由器 / DPU	13	Cisco / Arista Networks / Ultra Ethernet Consortium / Mellanox	华为 / 新华三 / 锐捷网络 / 盛科网络
光互联	光互联	光模块 / CPO / 硅光 / 光芯片	21	Coherent / Lumentum / 住友电工 / Senko	中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 / 天孚通信
被动元件	被动元件	MLCC / 电感 / 电阻	11	村田制作所 / TDK / 三星电机 / Vishay	顺络电子 / 风华高科 / 洁美科技 / 三环集团
功率器件	功率器件	AI 电源的"闸门" — 功率半导体只做一件事：控制电能的转换与传输，类似电…	13	Infineon / ON Semiconductor / 意法半导体 / 恩智浦	华润微 / 士兰微 / 斯达半导 / 东微半导
传感器件	传感器件	CMOS图像传感器CIS / MEMS / 触觉·电子皮肤	10	索尼	韦尔股份 / 思特威 / 瑞声科技 / 大立光
晶圆代工	晶圆代工	AI 芯片真正的产能闸门 — 晶圆代工是设计（fabless）与设备/材料之…	8	台积电 / 格芯 / 联电 / 世界先进	中芯国际 / 华虹半导体 / 力积电 / 晶合集成

本表按本层每个子行业现算：「公司」列是本站已收录、归属该子行业的公司家数；「代表公司」取全站被引用最多的前 4 家，按中国／海外分列（台湾计入海外）。新增子行业后本表自动更新。

第二层市场规模合计（粗略）

维度	2026E
第二层合计市场规模	$2,000+ 亿
中国占比	约 15-20%
国产化率（设备）	13.6%
国产化率（材料）	10-15%
国产化率（高端芯片）	<5%
国产化率（PCB/CCL）	30%+